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無錫8溫區(qū)回流爐生產(chǎn)商

來源: 發(fā)布時間:2023-08-26

測量回流焊溫度曲線時需要使用溫度曲線測試儀,其中由測溫儀和微型熱電偶探頭組成。測量時,微型熱電偶探頭可用焊料、膠粘劑、高溫膠帶固定在測試點上。熱電偶附著的位置也是要選擇,通常較好的是將熱電偶尖附著在PCB 焊盤和相應的元件引腳或金屬端之間。打開測溫儀上的開關(guān),測溫儀隨同被測印制板一起進入爐腔內(nèi),自動按內(nèi)編時間程序進行采樣記錄。測試記錄完畢,將測試儀與計算機進行連接,由相關(guān)應用軟件進行處理得到相應的溫度曲線。天龍動力機電設(shè)備(深圳)有限公司專業(yè)生產(chǎn)貼片機、回流焊等多種高性能設(shè)備。無錫8溫區(qū)回流爐生產(chǎn)商

五、回流焊接過程中焊接面不移動。

回流焊接過程中如果焊端移動,根據(jù)移動的情況和時間而定,不但會影響焊點的形狀大小,還可能造成虛焊和內(nèi)孔情況。這都將影響焊點的質(zhì)量壽命。所以整個產(chǎn)品的設(shè)計以及工藝,都必須照顧到焊接過程中焊端保持不動狀態(tài)。

在回流焊接工藝中,除了以上通用焊接條件外,還有特別的一點,就是必須把經(jīng)過印刷工藝后沒有作用的錫膏中的化學成分及時揮發(fā)處理。這點尤其是在雙面焊接工藝中的首面要求更嚴格。

以上回流焊接的技術(shù)要求,我們在設(shè)計和處理回流焊接工藝時都必須注意,否則就不能達到好的回流焊接質(zhì)量。


無錫8溫區(qū)回流爐生產(chǎn)商如何判定一個回流爐的質(zhì)量好壞?

二、PCB進入保溫區(qū)時,使PCB和元器件得到充分的預熱,以防PCB突然進入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件。

保溫階段的主要目的是使回流焊爐膛內(nèi)各元件的溫度趨于穩(wěn)定,盡量減少溫差。在這個區(qū)域里給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件,并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到保溫段結(jié)束,焊盤,焊料球及元件引腳上的氧化物在助焊劑的作用下被除去,整個電路板的溫度也達到平衡。應注意的是SMA上所有元件在這段結(jié)束時應具有相同的溫度,否則進入到回流段將會因為各部分溫度不均產(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)象。


全新的MKIII回流爐系統(tǒng),隨著新技術(shù)突破,heller推出了全新的MKIII,為客戶提供了更為經(jīng)濟實用的方案。新型的加熱和冷卻技術(shù)能較大限度地減少氮氣和電力消耗,省電省氮可高達40%。因此,MKIII 系列回流爐不僅是性能優(yōu)越的回流系統(tǒng),更是業(yè)界相當有經(jīng)濟價值的回流系統(tǒng)。優(yōu)化的加熱模組:優(yōu)化的覆蓋式加熱模組可有效的加熱PCB板,即使在**復雜的板子上也可獲得比較低的Delta T.除此之外,這種均衡氣流管理系統(tǒng)消除了“不均衡氣流”,從而可節(jié)約氮氣高達40%。天龍動力是國內(nèi)先進的回流焊(回流爐)生產(chǎn)廠家,經(jīng)營無鉛回流焊以及各種大小型回流焊機歡迎客戶來電咨詢。

設(shè)定的回流爐溫度曲線具有一定的適應能力或針對不同的產(chǎn)品種類設(shè)定不同的溫度曲線。如,印刷線路板的尺寸較小,元器件體積較小的產(chǎn)品,因這種產(chǎn)品對熱量的吸收較小,元器件本身的升溫速度也相對較快,所以曲線升溫區(qū)的升溫速率可以適當加大,保溫區(qū)的保溫時間可以相對縮短。而對于印刷線路板的尺寸較大,元器體積較大的產(chǎn)品,其對熱量吸收的要求較高,元器件本身的內(nèi)外部溫差較大,所以其升溫區(qū)的升溫速率應降低,保溫區(qū)的保溫時間應加長以保證板面上各種元器件及元器件的每個部位之間的溫差**小?;亓鳡t的基本參數(shù)有哪些呢?無錫8溫區(qū)回流爐生產(chǎn)商

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回流焊回流區(qū):其目的是使印刷線路板的溫度提升到錫膏的熔點溫度以上并維持一定的焊接時間,使其形成合金,完成元器件電極與焊盤的焊接。該區(qū)的溫度設(shè)定在 183℃以上,時間為 30-90秒。(以 SN63PB37 為例)峰值不宜超過 230℃,200℃以上的時間為 20-30 秒。如果溫度低于183℃將無法形成合金實現(xiàn)不了焊接,若高于 230℃會對元器件帶來損害,同時也會加劇印刷線路板的變形。如果時間不足會使合金層較薄,焊點的強度不夠,時間較長則合金層較厚使得焊點較脆。無錫8溫區(qū)回流爐生產(chǎn)商

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