回流焊溫度曲線是由回流焊爐的多個參數(shù)共同作用的結果,其中起決定性作用的兩個參數(shù)是傳送帶速度和溫區(qū)的溫度設定。傳送帶速度決定了印刷線路板暴露在每個溫區(qū)的持續(xù)時間,增加持續(xù)時間可以使印刷線路板上元器件的溫度更加接近該溫區(qū)的設定溫度。每個溫區(qū)所用的持續(xù)時間的總和又決定了整個回流過程的處理時間。每個溫區(qū)的溫度設定影響印刷線路板通該溫區(qū)時溫度的高低。印刷線路板在整個回流焊接過程中的升溫速度則是傳送帶速和各溫區(qū)的溫度設定兩個參數(shù)共同作用的結果。因此只有合理的設定爐溫參數(shù)才能得到理想的爐溫曲線。如何判定一個回流爐的質量好壞?廣州專業(yè)回流爐廠家
回流焊爐體內熱風馬達的轉速快慢將直接改變單位面積內的熱風回流焊中,風速的高低在有些PCB線路板焊接中可以作為一個可調節(jié)的工藝因素,但是在目前發(fā)展趨勢下,單子元器件的小型化,微型化在逐步得到應用,較強的回流焊風速將會導致小型元器件的位置偏移和掉落到回流焊爐膛內。從表面來看,回流焊人防速度的變化會影響回流焊的熱傳導能力,但在實際的生產中,風機馬達和加熱器的失效彩色減少回流焊爐膛內相對熱流量的主要因素。所以我們在某些程序上犧牲了風機速度的可調節(jié)性,但我們保證了生產中不出現(xiàn)掉件狀況。廣州10溫區(qū)回流爐廠家天龍動力機電設備(深圳)有限公司低價供應各款無鉛回流焊 波峰焊,量大從優(yōu)。
雙面回流焊掉件原因和解決
雙面回流焊工藝是目前很多電子產品需要用到的貼片工藝,雙面回流焊工藝制程是PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)-->貼片-->烘干(固化)-->A面回流焊接-->清洗-->翻板-->PCB的B面絲印焊膏(點貼片膠)-->貼片-->烘干-->回流焊接。但是用錫膏對雙面貼片進行焊接時,有時會出現(xiàn)掉件的問題,下面來給大家分享一下雙面回流焊掉件原因和解決。
一、雙面回流焊工藝掉件的原因
雙面回流焊工藝掉件是由于錫膏熔化后焊料對元件的垂直固定力不足,主要原因有:
1、電子元件太重;
2、元件的焊腳可焊性差;
3、焊錫膏的潤濕性及可焊性差;
4、焊接時的爐溫沒控制好;
回流焊保溫區(qū):其目的是將印刷線路板維持在某個特定溫度范圍并持續(xù)一段時間,使印刷線路板上各個區(qū)域的元器件溫度相同,減少他們的相對溫差,并使錫膏內部的助焊劑充分的發(fā)揮作用,去除元器件電極和焊盤表面的氧化物,從而提高焊接質量。一般普遍的活性溫度范圍是 135-170℃(以 SN63PB37 為例),活性時間設定在 60-90 秒。如果活性溫度設定過高會使助焊劑過早的失去除污的功能,溫度太低助焊劑則發(fā)揮不了除污的作用?;钚詴r間設定的過長會使錫膏內助焊劑的過度揮發(fā),致使在焊接時缺少助焊劑的參與使焊點易氧化,潤濕能力差,時間太短則參與焊接的助焊劑過多,可能會出現(xiàn)錫球,錫珠等焊接不良。從而影響焊接質量。回流爐的日常怎么維護?
錫膏特性與回流焊溫度曲線關系
錫膏特性決定回流曲線的基本特性。不同的錫膏由于助焊劑(Flux)有不同的化學成分,因此它的化學變化有不同的溫度要求,對回流溫度曲線也有不同的要求。一般錫膏供應商都能提供個參考回流曲線,用戶可在此基礎上根據(jù)自己的產品特性優(yōu)化。 下圖是個典型Sn63/Pb37錫膏的溫度回流曲線。 以此圖為例,來分析回流焊曲線。它可分為4個主要階段:
1)把PCB板加熱到150℃左右,上升斜率為1-3 ℃/秒。 稱預熱(Preheat)階段;
2)把整個板子慢慢加熱到183 ℃。稱均熱(Soak或Equilibrium)階段。時間般為60-90秒。
3)把板子加熱到融化區(qū)(183 ℃以上),使錫膏融化。稱回流(Reflow Spike)階段。在回流階段板子達到高溫度,般是215 ℃ +/-10 ℃?;亓鲿r間以45-60秒為宜,大不超過90秒。
4)曲線由高溫度點下降的過程。稱冷卻(Cooling)階段。一般要求冷卻的斜率為2 -4℃/秒。
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天龍動力機電設備(深圳)有限公司主營產品包括真空回流焊、真空共晶爐、貼片機、回流焊等。廣州專業(yè)回流爐廠家
回流焊技術在電子制造領域并不陌生,我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的,這種設備的內部有一個加熱電路,將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板,讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制,焊接過程中還能避免氧化,制造成本也更容易控制?;亓骱腹に囀峭ㄟ^重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料,實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。廣州專業(yè)回流爐廠家
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