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江蘇Heller回流爐廠家

來源: 發(fā)布時間:2023-03-06

測量回流焊溫度曲線測量熱電偶的固定:

選擇好被測點后則需在被測點安置熱電偶,一般有以下幾種方法:

1) 使用焊料固定,一般使用 PB 含量較高的高溫焊料將熱電偶固定在被測點。要求焊點要盡可能的小,因為高溫焊料的可焊性不高所以對焊接的技能要求較高,由于是高溫焊接所以對元器件的熱沖擊也較大。測溫效果較好。

2) 使用膠粘劑固定,一般使用環(huán)氧樹脂類的膠粘劑將熱電偶固定在被測點。要求膠點要盡可能的小。測溫效果一般。

3) 使用高溫膠帶固定,一般使用具有耐高溫、導(dǎo)熱性能好的膠帶將熱電偶固定在被測點。要求要盡可能的將熱電偶靠近被測點。這種方法操作方便,但測量效果**差。每種方法都應(yīng)該將熱電偶的測量端盡可能的靠近被測點,這樣才能夠得到較真實的測量結(jié)果。 深圳哪里有回流爐廠家?江蘇Heller回流爐廠家

回流焊接工序的關(guān)鍵工藝參數(shù):1、焊接溫度曲線:根據(jù)PCB的外形尺寸、多層板層數(shù)和厚度、焊接元器件的體積和密度PCB上的銅層面積和厚度等因素,測試焊點處的實際焊接溫度來設(shè)定溫度曲線。2、對預(yù)熱時間、回流時間、冷卻時間進行控制:根據(jù)加熱器長度,通過對傳送帶速度的控制來控制回流曲線的軌跡,冷卻區(qū)滾降梯度由冷卻時間和冷卻區(qū)風(fēng)量來控制。3、回流溫度曲線盡量與錫膏供應(yīng)商所提供的參考溫度曲線重疊。4、在進行通孔回流焊接時,應(yīng)注意設(shè)備和傳送系統(tǒng)抖動引起元件位移。江蘇小型回流爐天龍動力機電設(shè)備**行業(yè)**品牌專注研發(fā)生產(chǎn)波峰焊,錫膏印刷機,選擇性波峰焊。一站式培訓(xùn),終身維護!

回流焊爐溫曲線測量需要的設(shè)備和輔助工具:溫度曲線儀:測溫儀一般分為兩類:實時測溫儀,能夠即時傳送溫度、時間數(shù)據(jù)并作出圖形。另一種非實時測溫儀,通過采樣、儲存,然后將采集來的數(shù)據(jù)上載到計算機進行分析。

熱電偶:用于感受環(huán)境溫度的介質(zhì)。其工作原理是由兩種不同成分的導(dǎo)體組成回路,當測溫端和參比端存在溫差時回路中就會產(chǎn)生熱電流,通過電流的大小來反映外界溫度的變化。熱電偶一般要求較小直徑,因為較小直徑的熱電偶熱質(zhì)量小、響應(yīng)快,得到的結(jié)果較為精確。將熱電偶附著于印刷線路板上的工具:焊料,膠粘劑,高溫膠帶。

二、回流焊保溫段溫度設(shè)定方法:

回流焊保溫段是指溫度從120℃~150℃升焊膏熔點的區(qū)域。保溫段的主要目的是使SMA內(nèi)各元件的溫度趨于穩(wěn)定,盡量減少溫差。在這個區(qū)域里給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件,并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到保溫段結(jié)束,焊盤、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去,整個電路板的溫度達到平衡。

三、回流焊回流段溫度設(shè)定方法:

在這區(qū)域里加熱器的溫度設(shè)置得高,使組件的溫度快速上升峰值溫度。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同,一般推薦為焊膏為焊膏的溶點溫度加20-40℃.對于熔點為183℃的63Sn/37Pb焊膏和熔點為179℃的Sn62/Pb36/Ag2膏焊,峰值溫度一般為210-230℃,再流時間不要過長,以防對SMA造成不良影響。理想的溫度曲線是超過焊錫熔點的“端區(qū)”覆蓋的體積小。


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回流焊速度指的是兩個方面,一個是回流焊運輸速度,另一個是指回流焊風(fēng)速,回流焊導(dǎo)軌運輸速度對焊接質(zhì)量的影響:對于PCB線路板來講,過快或過慢的導(dǎo)軌運輸速度會使SMT元器件經(jīng)歷太長或太短的加熱時間,造成助焊劑的揮發(fā)和焊點吃錫性變化,超過SMT元件所允許的升溫速率也將會對元件造成一定程度的損傷。所以在回流焊的運輸速度方面,在不同的客戶處,我們是在滿足標準回流焊曲線的前提下,在較大可能滿足客戶生產(chǎn)要求的前提下,調(diào)整出適當?shù)倪\輸速度?;亓鳡t的在使用過程中有沒有噪聲?上海回流爐廠

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三、從內(nèi)部化合物的影響角度來看

冷卻速率對于內(nèi)部化合物的影響主要體現(xiàn)在對于金屬間化合物的影響,具體來講,其主要牽涉到以下的內(nèi)容:對于內(nèi)部金屬間化合物的外在形態(tài)的影響。為了驗證上述的推論,同樣在不同冷卻速率下,去進行比較,看看同樣焊料合金材料的金屬間化合物的形態(tài)是否存在較大的變化。其實驗的結(jié)果為:以快速冷卻的方式去進行,使得合金的過冷度不斷增加,形核率會不斷提高,此時金屬間化合物會不斷長大,會以球狀顆粒的方式散布在其中,在冷卻速率處于較低狀態(tài)的時候,形核率出現(xiàn)下降的情況,此時的金屬間化合物會不斷增大,并且以針狀,棒型和塊狀的形式曾顯出來,尤其是在速率急劇的下降情況下,甚至?xí)云瑺畹男问匠尸F(xiàn)出來。由此,我們應(yīng)該嚴格控制冷卻速率,保證其處于合理狀態(tài)下,避免上述過于急劇情況的發(fā)生,由此實現(xiàn)焊點強度達到合理的水平。


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