回流焊溫度曲線是由回流焊爐的多個(gè)參數(shù)共同作用的結(jié)果，其中起決定性作用的兩個(gè)參數(shù)是傳送帶速度和溫區(qū)的溫度設(shè)定。傳送帶速度決定了印刷線路板暴露在每個(gè)溫區(qū)的持續(xù)時(shí)間，增加持續(xù)時(shí)間可以使印刷線路板上元器件的溫度更加接近該溫區(qū)的設(shè)定溫度。每個(gè)溫區(qū)所用的持續(xù)時(shí)間的總和又決定了整個(gè)回流過程的處理時(shí)間。每個(gè)溫區(qū)的溫度設(shè)定影響印刷線路板通該溫區(qū)時(shí)溫度的高低。印刷線路板在整個(gè)回流焊接過程中的升溫速度則是傳送帶速和各溫區(qū)的溫度設(shè)定兩個(gè)參數(shù)共同作用的結(jié)果。因此只有合理的設(shè)定爐溫參數(shù)才能得到理想的爐溫曲線。回流焊專業(yè)廠家就找天龍動(dòng)力機(jī)電設(shè)備（深圳）有限公司。廣州SMT回流爐生產(chǎn)商

錫膏在回流焊均熱階段特性變化：

回流焊均熱階段設(shè)定主要應(yīng)參考焊錫膏供應(yīng)商的建議和PCB板熱容的大小。因?yàn)榫鶡?階段有兩個(gè)作用，個(gè)是使整個(gè)PCB板都能達(dá)到均勻的溫度，均熱的目的是為了減少進(jìn)入回流區(qū)的熱應(yīng)力沖擊，以及其它焊接問題如元件翹起，某些大體積元件冷焊等。均熱階段另個(gè)重要作用就是焊錫膏中的助焊劑開始發(fā)生活性反應(yīng)，增大焊件表面潤濕性能（及表面能），使得融化的焊錫能夠很好地潤濕焊件表面。由于均熱段的重要性，因此均熱時(shí)間和溫度必須很好地控制，既要保證助焊劑能很好地清潔焊面，又要保證助焊劑到達(dá)回流前沒有完全消耗掉。助焊劑要保留到回流焊階段是必需的，它能促進(jìn)焊錫潤濕過程和防止焊接表面的再氧化。尤其是目前使用低殘留，免清洗（no-clean）的焊錫膏技術(shù)越來越多的情況下，焊膏的活性不是很強(qiáng)，且回流焊接的也多為空氣回流焊，更應(yīng)注意不能在均熱階段把助焊劑消耗光。

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設(shè)定的回流爐溫度曲線具有一定的適應(yīng)能力或針對不同的產(chǎn)品種類設(shè)定不同的溫度曲線。如，印刷線路板的尺寸較小，元器件體積較小的產(chǎn)品，因這種產(chǎn)品對熱量的吸收較小，元器件本身的升溫速度也相對較快，所以曲線升溫區(qū)的升溫速率可以適當(dāng)加大，保溫區(qū)的保溫時(shí)間可以相對縮短。而對于印刷線路板的尺寸較大，元器體積較大的產(chǎn)品，其對熱量吸收的要求較高，元器件本身的內(nèi)外部溫差較大，所以其升溫區(qū)的升溫速率應(yīng)降低，保溫區(qū)的保溫時(shí)間應(yīng)加長以保證板面上各種元器件及元器件的每個(gè)部位之間的溫差最小。

二、雙面回流焊工藝掉件的解決辦法

1、電子元件焊腳可焊性差，我們就必須要焊接之前，對電子元件進(jìn)行檢查，剔除已被氧化的電子元件。

2、錫膏潤濕性及可焊性差，那我們就先試用下該款錫膏，不合格就棄用。

3、爐溫沒控制好。這是因?yàn)槲覀兪请p面貼片，兩面都得焊接，因此，焊接第二面時(shí)采用的錫膏熔點(diǎn)一定要低于首面的錫膏熔點(diǎn)，這樣就不會再掉件了。

4、想法降低回流焊爐子的震動(dòng)，減少回流焊爐下溫區(qū)的風(fēng)速，這樣也可以減少掉件產(chǎn)生

5、如以上四個(gè)方面都控制好了，還是發(fā)生掉件的問題，那就是元件太重了，這時(shí)我們應(yīng)先用紅膠將其固定，然后再用錫膏進(jìn)行焊接就可以了。

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無鉛回流焊冷卻速率對焊點(diǎn)質(zhì)量的影響

研究無鉛回流焊冷卻速率對焊接點(diǎn)質(zhì)量的影響，需要從多個(gè)角度入手，這是保障失控理解無鉛回流焊工藝流程運(yùn)行原理的關(guān)鍵所在，也是自動(dòng)回流焊點(diǎn)質(zhì)量控制和管理工作的重點(diǎn)。具體來講，我們可以從以下幾個(gè)角度去進(jìn)行研究：

一、無鉛焊料微觀組織的角度來看

微觀組織是回流焊點(diǎn)質(zhì)量的重要參考標(biāo)準(zhǔn)，因此研究冷卻速率對無鉛焊料微觀組織的影響，也是很有必要的。器研究的方法為：以Sn-3.5Ag合金為研究對象，非標(biāo)選用坩堝冷，空冷，水冷和快冷四種冷卻方式，由此得到該合金材料冷卻的微觀組織對照信息，對于微觀組織對照結(jié)果進(jìn)行分析，得出對應(yīng)的結(jié)論。實(shí)驗(yàn)研究的結(jié)果是：冷卻速率對于焊料鑄造合金微觀組織的影響，與對于Sn-Ag合金的影響比較類似。在快速冷卻的條件下，往往可以獲取細(xì)密的初晶，慢冷條件下獲取到的往往是粗大的樹枝狀組織。簡而言之，我無鉛回流焊冷卻過程中，冷卻速率會對于無鉛焊料微觀組織產(chǎn)生影響，進(jìn)而影響到焊點(diǎn)質(zhì)量。

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回流焊接中，焊膏的加熱過程與元器件的熱變形過程是比較復(fù)雜的，特別是焊膏的熱過程，至今也有些問題還沒有完全搞清楚。但根據(jù)一般的經(jīng)驗(yàn)，我們可以把它分為5個(gè)階段：即預(yù)熱升溫→預(yù)熱保溫→焊接升溫→焊接→冷卻?；亓骱割A(yù)熱（升溫和保溫）階段：傳統(tǒng)式的溫度曲線有明顯的兩個(gè)階段（升溫、均溫），而“帳篷”型的溫度曲線基本是一個(gè)緩慢的升溫過程。不論是哪種曲線，預(yù)熱過程主要解決三個(gè)問題：使大部分溶劑揮發(fā)，助焊劑活化和去除被焊接面的氧化物，使PCBA在焊接升溫前達(dá)到熱平衡。廣州SMT回流爐生產(chǎn)商

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