二、無鉛焊料拉伸性能的角度來看
在對于無鉛焊料拉伸性能進行思考的時候,主要是從以下幾個參數(shù)來進行界定的:1、拉伸強度;2、屈服強度;3、延伸率;4、斷面特點。本次同樣以Sn-Ag-Cu合金焊料為研究對象,在不同的冷卻速率條件下去觀察其拉伸性能參數(shù)時候存在不一樣的情況。實驗的結(jié)果是:在冷卻速率不斷提高的條件下,拉伸強度和屈服強度會不斷的提升,尤其在冷卻速率不斷增加的背景下,微觀結(jié)構(gòu)出現(xiàn)細化的同時,其尺寸和強度之間關(guān)系也表現(xiàn)出正比例,即冷卻速率不斷增加,微觀組織越發(fā)細化,強度也會在這樣情況下不斷提高。但是需要注意的是,在界面面積增加的背景下,其抗斷裂能力也在提升,有著提高自身強度的效果。需要了解到的是焊料合金的強度增加是有限度的,一旦其達到特定水平,冷卻速率對于強度的影響程度就不會那么明顯了。除此之外,在實驗中還發(fā)現(xiàn),冷卻速率還會對于焊料合金的延伸率造成影響,當冷卻速率不斷增加,焊料合金自身的延伸率也會不斷提高。
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從生產(chǎn)的角度來講,回流焊爐子的速度參數(shù)調(diào)整越快,單位時間爐內(nèi)通過的產(chǎn)品數(shù)量越多,也就說這樣的生產(chǎn)效率就越高。但是考慮到元件的耐熱沖擊性以及沒有這個回流焊爐子的熱補償能力,回流焊的運輸速度參數(shù)必須要在買漲標準錫膏溫度曲線的前提下盡量的提升,決定好壞的主要看回流焊設(shè)備的熱補償能力。運輸和熱補償性能結(jié)合在一起可直接作為衡量回流焊爐子性能好壞的指標。一般來講,在滿足市場正常產(chǎn)量的情況下,回流焊爐子的較高溫度設(shè)定與線路板板面實測溫度越接近,就證明這臺回流焊爐子的熱補償性能越好。寧波10溫區(qū)回流爐生產(chǎn)商專業(yè)回流焊 、各款回流焊,加裝網(wǎng)帶,和各類控制系統(tǒng)改造,天龍機電擁有多年維修售后經(jīng)驗輕松應(yīng)對。
回流焊接的基本要求
一、適當?shù)幕亓骱笩崃浚?
適當?shù)幕亓骱笩崃恐笇τ谒泻附用娴牟牧希急仨氂凶銐虻臒崮苁顾鼈內(nèi)刍托纬山饘匍g界面(IMC),足夠的熱也是提供潤濕的基本條件之一。另一方面,熱量又必須控制在一定程度內(nèi),以確保所接觸到的材料(不只是焊端)不會受到熱損壞,以及IMC層的形成不至于太厚。
二、良好的回流焊點潤濕;
回流焊點潤濕除了是較好可焊性的象征外,也是形成**終焊點形狀的重要條件。不良的潤濕現(xiàn)象通常說明焊點的結(jié)構(gòu)不理想,包括IMC的未完整成形以及焊點填充不良等問題。這些問題都會影響焊點的壽命。
錫膏在回流焊預(yù)熱階段特性變化:
回流焊預(yù)熱階段是把錫膏中較低熔點的溶劑揮發(fā)走。錫膏中助焊劑的主要成分包括松香,活性劑,黏度改善劑,和溶劑。溶劑的作用主要作為松香的載體和保證錫膏的儲藏時間。預(yù)熱階段需把過多的溶劑揮發(fā)掉,但是定要控制升溫斜率,太高的升溫速度會造成元件的熱應(yīng)力沖擊,損傷元件或減低元件性能和壽命,后者帶來的危害更大,因為產(chǎn)品已流到了客戶手里。另個原因是太高的升溫速度會造成錫膏的塌陷,引起短路的危險,尤其對助焊劑含量較高(達10%)的錫膏。
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四、PCB進入冷卻區(qū),使焊點凝固此;時完成了回流焊。
在此階段,溫度冷卻到固相溫度以下,使焊點凝固。冷卻速率將對焊點的強度產(chǎn)生影響。冷卻速率過慢,將導(dǎo)致過量共晶金屬化合物產(chǎn)生,以及在焊接點處易發(fā)生大的晶粒結(jié)構(gòu),使焊接點強度變低,冷卻區(qū)降溫速率般在4℃/S左右,冷卻75℃即可。
無鉛回流焊冷卻裝置和助焊劑管理
無鉛回流焊接溫度明顯高于有鉛回流焊,對設(shè)備的冷卻功能提出了更高的要求??煽氐妮^快冷卻速度可以使無鉛焊點結(jié)構(gòu)更致密,對提高焊點機械強度帶來幫助。在這里給大家分享一下無鉛回流焊冷卻裝置和助焊劑管理。
如果生產(chǎn)大熱容量的線路板時,如果*使用風冷方式,線路板在冷卻時將很難達到3-5度/秒的冷卻要求,而冷卻斜率達不到要求將使焊點結(jié)構(gòu)松散,而直接影響到焊點的可靠性。因此,大熱容量的線路板無鉛生產(chǎn)建議采用雙循環(huán)水冷裝置,同時設(shè)備對冷卻斜率應(yīng)可以按要求設(shè)置并完全可控。
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二、用途不一樣。高溫錫膏適用于高溫焊接元件與PCB;而低溫錫膏則適用于那些無法承受高溫焊接的元件或PCB,如散熱器模組焊接,LED焊接,高頻焊接等等。
三、焊接效果不同??粗亓骱?。高溫錫膏焊接性較好,堅硬牢固,焊點少且光亮;焊接性相對較差些,焊點較脆,易脫離,焊點光澤暗淡。
四、合金成分不同。電子元器件焊接工藝。高溫錫膏的合金成分一般為錫、銀、銅(簡稱SAC);低溫錫膏的合金成分一般為Sn-Bi系列,包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各種合金成分,其間Sn42Bi58為共晶合金,其熔點為138℃,其它合金成分皆無共晶點,熔點也各不相等。
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天龍動力機電設(shè)備(深圳)有限公司致力于機械及行業(yè)設(shè)備,是一家貿(mào)易型的公司。公司自成立以來,以質(zhì)量為發(fā)展,讓匠心彌散在每個細節(jié),公司旗下貼片機,印刷機,回流焊爐,全自動PCB清洗機深受客戶的喜愛。公司將不斷增強企業(yè)重點競爭力,努力學習行業(yè)知識,遵守行業(yè)規(guī)范,植根于機械及行業(yè)設(shè)備行業(yè)的發(fā)展。天龍動力立足于全國市場,依托強大的研發(fā)實力,融合前沿的技術(shù)理念,及時響應(yīng)客戶的需求。