回流爐熱風(fēng)回流原理:當(dāng)PCB進(jìn)入預(yù)熱區(qū)時(shí),焊膏中的水份、氣體蒸發(fā),助焊劑濕潤(rùn)元件引腳和焊盤,焊膏開(kāi)始軟化并覆蓋焊盤,使元件引腳和焊盤與氧氣隔離;PCB進(jìn)入回流區(qū)時(shí),溫度迅速上升,焊膏達(dá)到熔化狀態(tài),對(duì)PCB上的元件引腳和焊盤濕潤(rùn)、擴(kuò)散、回流、之后冷卻形成錫焊接頭,從而完成了回流焊。強(qiáng)迫對(duì)流熱風(fēng)回流即通過(guò)氣流循環(huán),在元件的上下兩個(gè)表面,以相對(duì)較低的溫度而產(chǎn)生高速的熱傳遞,同時(shí)使小型元件避免過(guò)熱,避免由于單面受熱引起PCB變形,PCB上大量的焊點(diǎn)相對(duì)均勻地受熱,從而實(shí)現(xiàn)回流焊接。天龍動(dòng)力機(jī)電設(shè)備(深圳)有限公司低價(jià)供應(yīng)各款無(wú)鉛回流焊 波峰焊,量大從優(yōu)。寧波1936回流爐
回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生,我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過(guò)這種工藝焊接到線路板上的,這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路,將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板,讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢(shì)是溫度易于控制,焊接過(guò)程中還能避免氧化,制造成本也更容易控制?;亓骱腹に囀峭ㄟ^(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料,實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。深圳10溫區(qū)回流爐銷售回流爐排名前十的品牌都有哪些?
Heller 回流爐獨(dú)有的10英寸(250mm)加熱模組設(shè)計(jì),每個(gè)加熱模組比其他同類產(chǎn)品減少2英寸(50mm),因此Heller可以在同樣的長(zhǎng)度下可提供更多的加熱模組,從而提供更好的制程控制,減少17%的液態(tài)時(shí)間,可滿足最嚴(yán)苛的制程要求。新冷卻式“冷凝導(dǎo)管”實(shí)現(xiàn)助焊劑回收免保養(yǎng),無(wú)需配備冷水機(jī),我們的新氣冷式“冷凝導(dǎo)管”設(shè)計(jì),將助焊劑回收再冷卻瓶中,不僅更容易更換清理,而且實(shí)現(xiàn)在線保養(yǎng),從而大大的減少了保養(yǎng)時(shí)間。此項(xiàng)革新技術(shù)使得回流焊系統(tǒng)在也不需要配備冷水機(jī),為使用者減少了成本,減少占地面積而更加省電。
回流焊接升溫階段:一些問(wèn)題容易被忽略,但事實(shí)上對(duì)焊接質(zhì)量的影響還是比較大的,比如立碑、芯吸、焊劑飛濺等缺點(diǎn)大都發(fā)生在此階段;特別是在無(wú)鉛焊接工藝條件下,更是如此!從減少焊接缺點(diǎn)的角度,我們希望這個(gè)階段的升溫速度越小越好。焊接階段:主要完成三項(xiàng)任務(wù):所有焊點(diǎn)達(dá)到焊接需要的比較低溫度;焊料與被焊材料元素?cái)U(kuò)散,形成金屬間化合物(IMC);大尺寸元件達(dá)到熱平衡,減少冷卻后焊點(diǎn)的應(yīng)力。完成這三項(xiàng)任務(wù)需要的條件就是焊接的峰值溫度與時(shí)間必須足夠。回流焊接大部分的缺點(diǎn)產(chǎn)生都在這個(gè)階段,具體來(lái)說(shuō)就是溫度和時(shí)間設(shè)置上存在問(wèn)題。天龍動(dòng)力機(jī)電設(shè)備提供的 HELLER1809MKIII回流焊爐, ,高性價(jià)比回流焊爐,為客戶提供了更為經(jīng)濟(jì)實(shí)用的產(chǎn)品。
HELLER回流爐超平行導(dǎo)軌系統(tǒng):四組絲桿的新設(shè)計(jì),保證導(dǎo)軌的較好的平行度及最小誤差---即便3mm的板邊邊距。HELLER回流爐創(chuàng)新的制成控制:由ECD公司開(kāi)發(fā)的革新性軟件系統(tǒng)提供了三種層次的制程控制,分別是回流CPK,制程CPK和產(chǎn)品追蹤控制。此軟件可確保所有參數(shù)的較好化,幾時(shí)的報(bào)告和使用方便。
HELLER回流爐最快的冷區(qū)速度:新型的blow through (強(qiáng)冷風(fēng))冷卻模組可提供3度/秒以上的冷卻速率,即使在LGA775上也不列外。此項(xiàng)設(shè)計(jì)可符合最嚴(yán)苛的無(wú)鉛溫度曲線要求。 回流爐多久需要檢測(cè)一次呢?無(wú)錫Mark5回流爐設(shè)備
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回流焊接的基本要求
一、適當(dāng)?shù)幕亓骱笩崃浚?
適當(dāng)?shù)幕亓骱笩崃恐笇?duì)于所有焊接面的材料,都必須有足夠的熱能使它們?nèi)刍托纬山饘匍g界面(IMC),足夠的熱也是提供潤(rùn)濕的基本條件之一。另一方面,熱量又必須控制在一定程度內(nèi),以確保所接觸到的材料(不只是焊端)不會(huì)受到熱損壞,以及IMC層的形成不至于太厚。
二、良好的回流焊點(diǎn)潤(rùn)濕;
回流焊點(diǎn)潤(rùn)濕除了是較好可焊性的象征外,也是形成最終焊點(diǎn)形狀的重要條件。不良的潤(rùn)濕現(xiàn)象通常說(shuō)明焊點(diǎn)的結(jié)構(gòu)不理想,包括IMC的未完整成形以及焊點(diǎn)填充不良等問(wèn)題。這些問(wèn)題都會(huì)影響焊點(diǎn)的壽命。
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