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江蘇小型回流爐生產(chǎn)商

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2022-07-28

三、當(dāng)PCB進(jìn)入焊接區(qū)時(shí),溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài),液態(tài)焊錫對(duì)PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤(rùn)濕、擴(kuò)散、漫流或回流混合形成焊錫接點(diǎn)。

當(dāng)PCB進(jìn)入回流區(qū)時(shí),溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)。有鉛焊膏63sn37pb的熔點(diǎn)是183℃,鉛焊膏96.5Sn3Ag0.5Cu的熔點(diǎn)是217℃。在這區(qū)域里加熱器的溫度設(shè)置得高,使組件的溫度快速上升峰值溫度。再流焊曲線的峰值溫度通常是由焊錫的熔點(diǎn)溫度、組裝基板和元件的耐熱溫度決定的。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同,般鉛高溫度在230~250℃,有鉛在210~230℃。峰值溫度過(guò)低易產(chǎn)生冷接點(diǎn)及潤(rùn)濕不夠;過(guò)高則環(huán)氧樹(shù)脂基板和塑膠部分焦化和脫層易發(fā)生,而且過(guò)量的共晶金屬化合物將形成,并導(dǎo)致脆的焊接點(diǎn),影響焊接強(qiáng)度。

在回流焊接區(qū)要特別注意再流時(shí)間不要過(guò)長(zhǎng),以防對(duì)回流焊爐膛有損傷也可能會(huì)對(duì)電子元器件照成功能不良或造成線路板被烤焦等不良影響。


哪個(gè)廠家生產(chǎn)的回流爐性價(jià)比較高?江蘇小型回流爐生產(chǎn)商

錫膏在回流焊預(yù)熱階段特性變化:

回流焊預(yù)熱階段是把錫膏中較低熔點(diǎn)的溶劑揮發(fā)走。錫膏中助焊劑的主要成分包括松香,活性劑,黏度改善劑,和溶劑。溶劑的作用主要作為松香的載體和保證錫膏的儲(chǔ)藏時(shí)間。預(yù)熱階段需把過(guò)多的溶劑揮發(fā)掉,但是定要控制升溫斜率,太高的升溫速度會(huì)造成元件的熱應(yīng)力沖擊,損傷元件或減低元件性能和壽命,后者帶來(lái)的危害更大,因?yàn)楫a(chǎn)品已流到了客戶手里。另個(gè)原因是太高的升溫速度會(huì)造成錫膏的塌陷,引起短路的危險(xiǎn),尤其對(duì)助焊劑含量較高(達(dá)10%)的錫膏。


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設(shè)備的現(xiàn)代化設(shè)計(jì)以及相關(guān)法規(guī)的認(rèn)證保證機(jī)器可對(duì)應(yīng)于所有SMT(表面貼裝技術(shù))的無(wú)缺點(diǎn)應(yīng)用,包括無(wú)鉛應(yīng)用。機(jī)器也非常適用于經(jīng)常切換中小型機(jī)種的用戶,通用性的載板使機(jī)器具有相當(dāng)?shù)撵`活性。優(yōu)勢(shì):1、可對(duì)應(yīng)于高性能的焊接要求;2、預(yù)熱和焊接過(guò)程的無(wú)氧環(huán)境;3、整個(gè)焊接組件的溫度一致性;4、決不會(huì)發(fā)生溫度過(guò)熱現(xiàn)象;5、決無(wú)陰影現(xiàn)象;6、可進(jìn)行單板多次焊接;7、超低的操作成本;8、靈活通用性和獨(dú)立操作性。工作載板具有通用性和方便的靈活性。選配附帶密閉冷卻系統(tǒng),長(zhǎng)久過(guò)濾系統(tǒng)和數(shù)據(jù)收集功能。

回流焊溫度曲線測(cè)試點(diǎn)的選擇:實(shí)際在生產(chǎn)一塊印刷線路板過(guò)程中,板面上各個(gè)區(qū)域所承載的各種元器件的溫度是不盡相同的。爐內(nèi)的熱空氣在熱風(fēng)機(jī)的作用下在爐內(nèi)流動(dòng)(從上、下 兩個(gè)加熱板向傳輸軌道方向流動(dòng),當(dāng)遇到阻隔時(shí)就沿著印刷線路板的表面向板的邊緣擴(kuò)散,這樣板的中心區(qū)域就變成了溫度較低的地方)。元器件體積的大小也決定著溫度的高低,體積小的元器件溫度高,體積大的元器件溫度低。因此在實(shí)際測(cè)量中要較真實(shí),較全的反映被測(cè)產(chǎn)品的真實(shí)溫度被測(cè)點(diǎn)的選取尤為重要。一般遵循以下幾個(gè)原則。1) 在條件允許的條件下盡量多的選取被點(diǎn)。2) 被測(cè)點(diǎn)的選擇盡量在同一縱軸線上。3) 對(duì)溫度有特殊要求的元器件。4) 板面溫度比較高的位置。5) 板面溫度較低的位置。天龍動(dòng)力機(jī)電專業(yè)進(jìn)口回流焊軟件升級(jí),專業(yè)加網(wǎng),改導(dǎo)軌等整機(jī)維修信及配件銷售,歡迎洽談合作!

選購(gòu)好的回流焊設(shè)備的秘訣:看發(fā)熱部份:只要掀開(kāi)蓋子,打開(kāi)上爐膽。就可以看到發(fā)熱體。通常小型經(jīng)濟(jì)型回流焊由于受到外圍尺寸限制,都是用發(fā)熱管發(fā)熱、發(fā)熱管有兩種:一種是帶散熱片的;一個(gè)是光桿式的??磦魉瓦\(yùn)輸情況:工藝制作得比較好的回流焊,在運(yùn)行中,網(wǎng)帶是非常平穩(wěn)不抖動(dòng)的,如果傳送帶有震動(dòng)現(xiàn)象,會(huì)造成焊點(diǎn)移位、吊橋、冷焊等。專業(yè)性測(cè)試及評(píng)定:除了以上幾點(diǎn)比較直觀的選擇方法,還有一些專業(yè)性較強(qiáng)的的測(cè)試及評(píng)估。使用回流爐時(shí)要注意些什么呢?廣州SMT回流爐多少錢

有誰(shuí)知道回流爐的制作工序是怎樣的?江蘇小型回流爐生產(chǎn)商

錫膏在回流焊均熱階段特性變化:

回流焊均熱階段設(shè)定主要應(yīng)參考焊錫膏供應(yīng)商的建議和PCB板熱容的大小。因?yàn)榫鶡?階段有兩個(gè)作用,個(gè)是使整個(gè)PCB板都能達(dá)到均勻的溫度,均熱的目的是為了減少進(jìn)入回流區(qū)的熱應(yīng)力沖擊,以及其它焊接問(wèn)題如元件翹起,某些大體積元件冷焊等。均熱階段另個(gè)重要作用就是焊錫膏中的助焊劑開(kāi)始發(fā)生活性反應(yīng),增大焊件表面潤(rùn)濕性能(及表面能),使得融化的焊錫能夠很好地潤(rùn)濕焊件表面。由于均熱段的重要性,因此均熱時(shí)間和溫度必須很好地控制,既要保證助焊劑能很好地清潔焊面,又要保證助焊劑到達(dá)回流前沒(méi)有完全消耗掉。助焊劑要保留到回流焊階段是必需的,它能促進(jìn)焊錫潤(rùn)濕過(guò)程和防止焊接表面的再氧化。尤其是目前使用低殘留,免清洗(no-clean)的焊錫膏技術(shù)越來(lái)越多的情況下,焊膏的活性不是很強(qiáng),且回流焊接的也多為空氣回流焊,更應(yīng)注意不能在均熱階段把助焊劑消耗光。


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