回流爐溫設(shè)置步驟

1、首先，按照生產(chǎn)量設(shè)定傳送帶速，注意帶速不能超過再流焊工藝允許的較大速度(這里指應(yīng)滿足預(yù)熱升溫速率運(yùn)≤3℃/s，焊接峰值溫度和再流時(shí)間應(yīng)滿足焊接要求)。

2、初次設(shè)定爐溫。

3、在確保爐內(nèi)溫度穩(wěn)定后，進(jìn)行溫度曲線測試。

4、分析所測得的溫度曲線與所設(shè)計(jì)的溫度曲線的差別，進(jìn)行下一次爐溫調(diào)整。

5、在確保爐內(nèi)溫度穩(wěn)定以及測試用SMA冷卻到室溫后，進(jìn)行下一次溫度曲線的測試。

6、重復(fù)4、5過程，直到所測溫度曲線與設(shè)計(jì)的理想溫度曲線一致為止。 關(guān)于回流爐，你了解多少呢？寧波1936回流爐哪家好

回流焊溫度曲線測試點(diǎn)的選擇：實(shí)際在生產(chǎn)一塊印刷線路板過程中，板面上各個(gè)區(qū)域所承載的各種元器件的溫度是不盡相同的。爐內(nèi)的熱空氣在熱風(fēng)機(jī)的作用下在爐內(nèi)流動(dòng)（從上、下 兩個(gè)加熱板向傳輸軌道方向流動(dòng)，當(dāng)遇到阻隔時(shí)就沿著印刷線路板的表面向板的邊緣擴(kuò)散，這樣板的中心區(qū)域就變成了溫度較低的地方）。元器件體積的大小也決定著溫度的高低，體積小的元器件溫度高，體積大的元器件溫度低。因此在實(shí)際測量中要較真實(shí)，較全的反映被測產(chǎn)品的真實(shí)溫度被測點(diǎn)的選取尤為重要。一般遵循以下幾個(gè)原則。1) 在條件允許的條件下盡量多的選取被點(diǎn)。2) 被測點(diǎn)的選擇盡量在同一縱軸線上。3) 對溫度有特殊要求的元器件。4) 板面溫度比較高的位置。5) 板面溫度較低的位置。廣東專業(yè)回流爐公司真空回流焊低價(jià)供應(yīng)，值得信賴天龍動(dòng)力機(jī)電設(shè)備（深圳）有限公司。

Heller 回流爐獨(dú)有的10英寸（250mm）加熱模組設(shè)計(jì)，每個(gè)加熱模組比其他同類產(chǎn)品減少2英寸（50mm），因此Heller可以在同樣的長度下可提供更多的加熱模組，從而提供更好的制程控制，減少17%的液態(tài)時(shí)間，可滿足最嚴(yán)苛的制程要求。新冷卻式“冷凝導(dǎo)管”實(shí)現(xiàn)助焊劑回收免保養(yǎng)，無需配備冷水機(jī)，我們的新氣冷式“冷凝導(dǎo)管”設(shè)計(jì)，將助焊劑回收再冷卻瓶中，不僅更容易更換清理，而且實(shí)現(xiàn)在線保養(yǎng)，從而大大的減少了保養(yǎng)時(shí)間。此項(xiàng)革新技術(shù)使得回流焊系統(tǒng)在也不需要配備冷水機(jī)，為使用者減少了成本，減少占地面積而更加省電。

回流焊溫度曲線受多個(gè)參數(shù)影響,其中最關(guān)鍵的是傳輸帶速度和每個(gè)區(qū)溫度的設(shè)定。而傳輸帶速度和每個(gè)區(qū)溫度的設(shè)定取決與SMA 的尺寸大小、元器件密度和SMA 的爐內(nèi)密度。設(shè)定回流焊溫度曲線首先考慮回流焊傳輸帶的速度設(shè)定,該設(shè)定值將決定PCB 在加熱通道所花的時(shí)間。典型的錫膏要求3～4 分鐘的加熱時(shí)間,用總的加熱通道長度除以總的加熱時(shí)間,即為準(zhǔn)確的傳輸帶速度。回流焊傳送帶速度決定PCB暴露在回流焊每個(gè)區(qū)所設(shè)定的溫度下的持續(xù)時(shí)間,增加持續(xù)時(shí)間可以使表面組裝組件接近該區(qū)的溫度設(shè)定?；亓鳡t的在使用過程中有沒有噪聲？

回流爐熱風(fēng)回流原理:當(dāng)PCB進(jìn)入預(yù)熱區(qū)時(shí)，焊膏中的水份、氣體蒸發(fā)，助焊劑濕潤元件引腳和焊盤，焊膏開始軟化并覆蓋焊盤，使元件引腳和焊盤與氧氣隔離；PCB進(jìn)入回流區(qū)時(shí)，溫度迅速上升，焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，對PCB上的元件引腳和焊盤濕潤、擴(kuò)散、回流、之后冷卻形成錫焊接頭，從而完成了回流焊。強(qiáng)迫對流熱風(fēng)回流即通過氣流循環(huán)，在元件的上下兩個(gè)表面，以相對較低的溫度而產(chǎn)生高速的熱傳遞，同時(shí)使小型元件避免過熱，避免由于單面受熱引起PCB變形，PCB上大量的焊點(diǎn)相對均勻地受熱，從而實(shí)現(xiàn)回流焊接?；亓鳡t常見故障及相應(yīng)解決方法。寧波1936回流爐哪家好

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三、當(dāng)PCB進(jìn)入焊接區(qū)時(shí)，溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴(kuò)散、漫流或回流混合形成焊錫接點(diǎn)。

當(dāng)PCB進(jìn)入回流區(qū)時(shí)，溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)。有鉛焊膏63sn37pb的熔點(diǎn)是183℃，鉛焊膏96.5Sn3Ag0.5Cu的熔點(diǎn)是217℃。在這區(qū)域里加熱器的溫度設(shè)置得高，使組件的溫度快速上升峰值溫度。再流焊曲線的峰值溫度通常是由焊錫的熔點(diǎn)溫度、組裝基板和元件的耐熱溫度決定的。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同，般鉛高溫度在230～250℃，有鉛在210～230℃。峰值溫度過低易產(chǎn)生冷接點(diǎn)及潤濕不夠；過高則環(huán)氧樹脂基板和塑膠部分焦化和脫層易發(fā)生，而且過量的共晶金屬化合物將形成，并導(dǎo)致脆的焊接點(diǎn)，影響焊接強(qiáng)度。

在回流焊接區(qū)要特別注意再流時(shí)間不要過長，以防對回流焊爐膛有損傷也可能會(huì)對電子元器件照成功能不良或造成線路板被烤焦等不良影響。

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