回流焊工藝流程詳述

回流焊工藝流程是，當(dāng)印刷好錫膏貼片好元件的線路板進(jìn)入回流焊爐膛內(nèi)，線路板由回流焊導(dǎo)軌運(yùn)輸鏈條帶動依次經(jīng)過回流焊的預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)，在經(jīng)過回流焊這四個溫區(qū)的溫度變化后完成了線路板的回流焊焊接流程。下面來具體講解下線路板依次經(jīng)過回流焊這四個溫區(qū)時的焊接變化過程。

回流焊焊接工藝流程詳解

一、當(dāng)PCB進(jìn)入預(yù)熱區(qū)時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。

預(yù)熱是為了使焊膏活性化，及避免浸錫時進(jìn)行急劇高溫加熱引起部品不良所進(jìn)行的加熱行為。該區(qū)域的目標(biāo)是把室溫的PCB盡快加熱，但升溫速率要控制在適當(dāng)范圍以內(nèi)，如果過快，會產(chǎn)生熱沖擊，電路板和元件都可能受損，過慢，則溶劑揮發(fā)不充分，影響焊接質(zhì)量。由于加熱速度較快，在溫區(qū)的后段回流焊爐膛內(nèi)的溫差較大。為防止熱沖擊對元件的損傷，般規(guī)定大升溫速度為4℃/S，通常上升速率設(shè)定為1~3℃/S。

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回流焊溫度曲線測試點(diǎn)的選擇：實(shí)際在生產(chǎn)一塊印刷線路板過程中，板面上各個區(qū)域所承載的各種元器件的溫度是不盡相同的。爐內(nèi)的熱空氣在熱風(fēng)機(jī)的作用下在爐內(nèi)流動（從上、下 兩個加熱板向傳輸軌道方向流動，當(dāng)遇到阻隔時就沿著印刷線路板的表面向板的邊緣擴(kuò)散，這樣板的中心區(qū)域就變成了溫度較低的地方）。元器件體積的大小也決定著溫度的高低，體積小的元器件溫度高，體積大的元器件溫度低。因此在實(shí)際測量中要較真實(shí)，較全的反映被測產(chǎn)品的真實(shí)溫度被測點(diǎn)的選取尤為重要。一般遵循以下幾個原則。1) 在條件允許的條件下盡量多的選取被點(diǎn)。2) 被測點(diǎn)的選擇盡量在同一縱軸線上。3) 對溫度有特殊要求的元器件。4) 板面溫度比較高的位置。5) 板面溫度較低的位置。福建回流爐多少錢天龍動力機(jī)電設(shè)備（深圳）有限公司為您**提供回流爐的價格、型號等參數(shù)信息以及解決方案。

無鉛回流焊的錫膏中往往加有較多的助焊劑，助焊劑殘留物容易堆積在爐子內(nèi)部，影響到設(shè)備的熱傳遞性能，有時甚至?xí)舻綘t內(nèi)的線路板上面造成污染。要在生產(chǎn)過程中將助焊劑殘留排出有兩種方式：

1、抽排風(fēng)

抽排風(fēng)是排出助焊劑殘留物的**簡單的方式。但是，過大的抽排風(fēng)會影響到爐腔內(nèi)熱風(fēng)氣流的穩(wěn)定性。此外，增加抽排風(fēng)量會直接導(dǎo)致能耗（包括用電和用氮）的上升。

2、多級助焊劑管理系統(tǒng)

助焊劑管理系統(tǒng)一般包括過濾裝置和冷凝裝置。過濾裝置將助焊劑殘留物中的固體顆粒部分進(jìn)行有效分離過濾，而冷裝置凝則是在熱交換器中將氣態(tài)的助焊劑殘留物冷凝成液態(tài)，然后匯集在收集盤中集中處理。

回流爐是SMT的一個關(guān)鍵工序，是一個實(shí)時過程控制，其過程變化比較復(fù)雜，涉及許多工藝參數(shù)，其中溫度曲線的設(shè)置**為重要，直接決定回流焊接質(zhì)量。

一般生產(chǎn)線均采用強(qiáng)迫對流熱風(fēng)回流爐（Hot-air reflow oven），其熱特性改變相對較小，同時采用免清洗焊膏Qualitek delta（sn/pb比例63/37），能必較完美完成公司現(xiàn)有PCB低密度產(chǎn)品回流焊接，高密度PCB板則須特別控制?，F(xiàn)在我們對回流爐管制的具體操作是檢查回流爐各溫區(qū)溫度，定期測量溫度曲線，以檢驗(yàn)回流爐是否被控制在正常壯態(tài)，是否達(dá)到焊膏及膠水推薦溫度曲線,同時檢查溫度的均勻性。 有誰知道回流爐的制作工序是怎樣的？

了解了回流焊溫度曲線各個溫區(qū)的特性后就可以根據(jù)產(chǎn)品的特點(diǎn)來設(shè)定回流焊爐每個溫區(qū)的溫度了。一但溫區(qū)的溫度設(shè)定以后回流焊爐內(nèi)的熱容量就確定了下來。在生產(chǎn)過程中通過爐內(nèi)的產(chǎn)品會不斷的吸收熱量，隨著爐內(nèi)產(chǎn)品數(shù)量的不斷增加被吸收的熱量也在不斷的增加。如果回流焊爐所能補(bǔ)允的熱量小于產(chǎn)品所吸收的熱量時就不能夠保證產(chǎn)品的品質(zhì)。而實(shí)際生產(chǎn)中是不可能對爐溫進(jìn)行實(shí)時更新的，因此這就要求設(shè)定的溫度曲線具有一定的適應(yīng)能力或針對不同的產(chǎn)品種類設(shè)定不同的溫度曲線。真空共晶爐、貼片機(jī)、回流焊等**品牌就找天龍動力機(jī)電設(shè)備（深圳）有限公司!寧波Mark5回流爐銷售

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回流焊溫度曲線是由回流焊爐的多個參數(shù)共同作用的結(jié)果，其中起決定性作用的兩個參數(shù)是傳送帶速度和溫區(qū)的溫度設(shè)定。傳送帶速度決定了印刷線路板暴露在每個溫區(qū)的持續(xù)時間，增加持續(xù)時間可以使印刷線路板上元器件的溫度更加接近該溫區(qū)的設(shè)定溫度。每個溫區(qū)所用的持續(xù)時間的總和又決定了整個回流過程的處理時間。每個溫區(qū)的溫度設(shè)定影響印刷線路板通該溫區(qū)時溫度的高低。印刷線路板在整個回流焊接過程中的升溫速度則是傳送帶速和各溫區(qū)的溫度設(shè)定兩個參數(shù)共同作用的結(jié)果。因此只有合理的設(shè)定爐溫參數(shù)才能得到理想的爐溫曲線。廣東Mark5回流爐廠家

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