測量回流焊溫度曲線時需要使用溫度曲線測試儀,其中由測溫儀和微型熱電偶探頭組成。測量時，微型熱電偶探頭可用焊料、膠粘劑、高溫膠帶固定在測試點上。熱電偶附著的位置也是要選擇，通常較好的是將熱電偶尖附著在PCB 焊盤和相應(yīng)的元件引腳或金屬端之間。打開測溫儀上的開關(guān),測溫儀隨同被測印制板一起進入爐腔內(nèi)，自動按內(nèi)編時間程序進行采樣記錄。測試記錄完畢，將測試儀與計算機進行連接，由相關(guān)應(yīng)用軟件進行處理得到相應(yīng)的溫度曲線?；亓鳡t這個行業(yè)的前景怎么樣？上海10溫區(qū)回流爐

回流焊工藝流程詳述

回流焊工藝流程是，當印刷好錫膏貼片好元件的線路板進入回流焊爐膛內(nèi)，線路板由回流焊導軌運輸鏈條帶動依次經(jīng)過回流焊的預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)，在經(jīng)過回流焊這四個溫區(qū)的溫度變化后完成了線路板的回流焊焊接流程。下面來具體講解下線路板依次經(jīng)過回流焊這四個溫區(qū)時的焊接變化過程。

回流焊焊接工藝流程詳解

一、當PCB進入預(yù)熱區(qū)時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。

預(yù)熱是為了使焊膏活性化，及避免浸錫時進行急劇高溫加熱引起部品不良所進行的加熱行為。該區(qū)域的目標是把室溫的PCB盡快加熱，但升溫速率要控制在適當范圍以內(nèi)，如果過快，會產(chǎn)生熱沖擊，電路板和元件都可能受損，過慢，則溶劑揮發(fā)不充分，影響焊接質(zhì)量。由于加熱速度較快，在溫區(qū)的后段回流焊爐膛內(nèi)的溫差較大。為防止熱沖擊對元件的損傷，般規(guī)定大升溫速度為4℃/S，通常上升速率設(shè)定為1~3℃/S。

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二、用途不一樣。高溫錫膏適用于高溫焊接元件與PCB；而低溫錫膏則適用于那些無法承受高溫焊接的元件或PCB，如散熱器模組焊接，LED焊接，高頻焊接等等。

三、焊接效果不同?？粗亓骱浮８邷劐a膏焊接性較好，堅硬牢固，焊點少且光亮；焊接性相對較差些，焊點較脆，易脫離，焊點光澤暗淡。

四、合金成分不同。電子元器件焊接工藝。高溫錫膏的合金成分一般為錫、銀、銅（簡稱SAC）；低溫錫膏的合金成分一般為Sn-Bi系列，包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各種合金成分，其間Sn42Bi58為共晶合金，其熔點為138℃，其它合金成分皆無共晶點，熔點也各不相等。

選購好的回流焊設(shè)備的秘訣：看發(fā)熱部份：只要掀開蓋子，打開上爐膽。就可以看到發(fā)熱體。通常小型經(jīng)濟型回流焊由于受到外圍尺寸限制，都是用發(fā)熱管發(fā)熱、發(fā)熱管有兩種：一種是帶散熱片的;一個是光桿式的?？磦魉瓦\輸情況：工藝制作得比較好的回流焊，在運行中，網(wǎng)帶是非常平穩(wěn)不抖動的，如果傳送帶有震動現(xiàn)象，會造成焊點移位、吊橋、冷焊等。專業(yè)性測試及評定：除了以上幾點比較直觀的選擇方法，還有一些專業(yè)性較強的的測試及評估?；亓鳡t多久需要檢測一次呢？

回流焊溫度曲線測量方法詳述：因回流焊設(shè)備的結(jié)構(gòu)和工作原理決定了溫區(qū)的設(shè)定溫度反映到生產(chǎn)的產(chǎn)品上時會有不小的差異?；亓骱冈O(shè)備上顯示的區(qū)間溫度并不是實際的區(qū)間溫度，顯示溫度只是代表該溫區(qū)內(nèi)熱敏電偶所感應(yīng)到的環(huán)境溫度，如果熱電偶靠近加熱源，顯示的溫度將相應(yīng)比溫區(qū)內(nèi)其它區(qū)域的溫度高，熱電偶越靠近印刷線路板的傳送軌道，顯示的溫度將越能反映產(chǎn)品的實際溫度。因此在設(shè)定了溫度之后還必需對產(chǎn)品進行實際的測量以得到產(chǎn)品實際的溫度，并對設(shè)定的溫度進行分析，修改以得到一條針對某種產(chǎn)品的較好的溫度曲線。回流爐的工作環(huán)境有沒有要求？上海10溫區(qū)回流爐

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三、適當?shù)幕亓骱更c大小和形狀；

要回流焊點有足夠的壽命，就必須確保焊點的形狀和大小符合焊端結(jié)構(gòu)的要求。太小的焊點其機械強力不足，無法承受使用中的應(yīng)力，甚至連焊接后存在的內(nèi)應(yīng)力也無法承受。而一旦在使用中開始出現(xiàn)疲勞或蠕變開裂，其斷裂速度也較快。焊點的形狀不良還會造成舍重取輕的現(xiàn)象，縮短焊點的壽命期。

四、受控的回流焊錫流方向；

受控的回流焊錫流方向也是焊接工藝中的重要部分。熔化的焊錫必須往所需要的方向流動，才能確保焊點的形成受控。在波峰焊接工藝中的 盜錫焊盤 和阻焊層（綠油）的使用，以及回流焊接工藝中的吸錫現(xiàn)象，就是和錫流方向控制有關(guān)的技術(shù)細節(jié)。

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