回流焊接升溫階段:一些問題容易被忽略,但事實(shí)上對焊接質(zhì)量的影響還是比較大的,比如立碑、芯吸、焊劑飛濺等缺點(diǎn)大都發(fā)生在此階段;特別是在無鉛焊接工藝條件下,更是如此!從減少焊接缺點(diǎn)的角度,我們希望這個階段的升溫速度越小越好。焊接階段:主要完成三項任務(wù):所有焊點(diǎn)達(dá)到焊接需要的比較低溫度;焊料與被焊材料元素擴(kuò)散,形成金屬間化合物(IMC);大尺寸元件達(dá)到熱平衡,減少冷卻后焊點(diǎn)的應(yīng)力。完成這三項任務(wù)需要的條件就是焊接的峰值溫度與時間必須足夠?;亓骱附哟蟛糠值娜秉c(diǎn)產(chǎn)生都在這個階段,具體來說就是溫度和時間設(shè)置上存在問題?;亓鳡t故障維修技巧有哪些,有人知道嗎?上海10溫區(qū)回流爐設(shè)備
二、PCB進(jìn)入保溫區(qū)時,使PCB和元器件得到充分的預(yù)熱,以防PCB突然進(jìn)入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件。
保溫階段的主要目的是使回流焊爐膛內(nèi)各元件的溫度趨于穩(wěn)定,盡量減少溫差。在這個區(qū)域里給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件,并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到保溫段結(jié)束,焊盤,焊料球及元件引腳上的氧化物在助焊劑的作用下被除去,整個電路板的溫度也達(dá)到平衡。應(yīng)注意的是SMA上所有元件在這段結(jié)束時應(yīng)具有相同的溫度,否則進(jìn)入到回流段將會因?yàn)楦鞑糠譁囟炔痪a(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)象。
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二、回流焊保溫段溫度設(shè)定方法:
回流焊保溫段是指溫度從120℃~150℃升焊膏熔點(diǎn)的區(qū)域。保溫段的主要目的是使SMA內(nèi)各元件的溫度趨于穩(wěn)定,盡量減少溫差。在這個區(qū)域里給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件,并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到保溫段結(jié)束,焊盤、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去,整個電路板的溫度達(dá)到平衡。
三、回流焊回流段溫度設(shè)定方法:
在這區(qū)域里加熱器的溫度設(shè)置得高,使組件的溫度快速上升峰值溫度。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同,一般推薦為焊膏為焊膏的溶點(diǎn)溫度加20-40℃.對于熔點(diǎn)為183℃的63Sn/37Pb焊膏和熔點(diǎn)為179℃的Sn62/Pb36/Ag2膏焊,峰值溫度一般為210-230℃,再流時間不要過長,以防對SMA造成不良影響。理想的溫度曲線是超過焊錫熔點(diǎn)的“端區(qū)”覆蓋的體積小。
從生產(chǎn)的角度來講,回流焊爐子的速度參數(shù)調(diào)整越快,單位時間爐內(nèi)通過的產(chǎn)品數(shù)量越多,也就說這樣的生產(chǎn)效率就越高。但是考慮到元件的耐熱沖擊性以及沒有這個回流焊爐子的熱補(bǔ)償能力,回流焊的運(yùn)輸速度參數(shù)必須要在買漲標(biāo)準(zhǔn)錫膏溫度曲線的前提下盡量的提升,決定好壞的主要看回流焊設(shè)備的熱補(bǔ)償能力。運(yùn)輸和熱補(bǔ)償性能結(jié)合在一起可直接作為衡量回流焊爐子性能好壞的指標(biāo)。一般來講,在滿足市場正常產(chǎn)量的情況下,回流焊爐子的較高溫度設(shè)定與線路板板面實(shí)測溫度越接近,就證明這臺回流焊爐子的熱補(bǔ)償性能越好?;亓鳡t正確使用方法,你知道嗎?
回流焊保溫區(qū):其目的是將印刷線路板維持在某個特定溫度范圍并持續(xù)一段時間,使印刷線路板上各個區(qū)域的元器件溫度相同,減少他們的相對溫差,并使錫膏內(nèi)部的助焊劑充分的發(fā)揮作用,去除元器件電極和焊盤表面的氧化物,從而提高焊接質(zhì)量。一般普遍的活性溫度范圍是 135-170℃(以 SN63PB37 為例),活性時間設(shè)定在 60-90 秒。如果活性溫度設(shè)定過高會使助焊劑過早的失去除污的功能,溫度太低助焊劑則發(fā)揮不了除污的作用?;钚詴r間設(shè)定的過長會使錫膏內(nèi)助焊劑的過度揮發(fā),致使在焊接時缺少助焊劑的參與使焊點(diǎn)易氧化,潤濕能力差,時間太短則參與焊接的助焊劑過多,可能會出現(xiàn)錫球,錫珠等焊接不良。從而影響焊接質(zhì)量。專業(yè)回流焊 、各款回流焊,加裝網(wǎng)帶,和各類控制系統(tǒng)改造,天龍機(jī)電擁有多年維修售后經(jīng)驗(yàn)輕松應(yīng)對。福建專業(yè)回流爐生產(chǎn)商
使用回流爐時要注意些什么呢?上海10溫區(qū)回流爐設(shè)備
錫膏特性與回流焊溫度曲線關(guān)系
錫膏特性決定回流曲線的基本特性。不同的錫膏由于助焊劑(Flux)有不同的化學(xué)成分,因此它的化學(xué)變化有不同的溫度要求,對回流溫度曲線也有不同的要求。一般錫膏供應(yīng)商都能提供個參考回流曲線,用戶可在此基礎(chǔ)上根據(jù)自己的產(chǎn)品特性優(yōu)化。 下圖是個典型Sn63/Pb37錫膏的溫度回流曲線。 以此圖為例,來分析回流焊曲線。它可分為4個主要階段:
1)把PCB板加熱到150℃左右,上升斜率為1-3 ℃/秒。 稱預(yù)熱(Preheat)階段;
2)把整個板子慢慢加熱到183 ℃。稱均熱(Soak或Equilibrium)階段。時間般為60-90秒。
3)把板子加熱到融化區(qū)(183 ℃以上),使錫膏融化。稱回流(Reflow Spike)階段。在回流階段板子達(dá)到高溫度,般是215 ℃ +/-10 ℃?;亓鲿r間以45-60秒為宜,大不超過90秒。
4)曲線由高溫度點(diǎn)下降的過程。稱冷卻(Cooling)階段。一般要求冷卻的斜率為2 -4℃/秒。
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