貼片機作為高科技產(chǎn)品，安全、正確地操作對機器和對人都是很重要的。安全地操作貼片機最基本的就是操作者應有最準確的判斷，應遵循以下的基本安全規(guī)則：1. 機器操作者應接受正確方法下的操作培訓。2. 檢查機器，更換零件或修理及內(nèi)部調(diào)整時應關(guān)電源（對機器的檢修都必須要在按下緊急按鈕或斷電源情況下進行。3. 確使“讀坐標”和進行調(diào)整機器時YPU（編程部件）在你手中以隨時停機動作。4. 確使“聯(lián)鎖”安全設(shè)備保持有效以隨時停止機器，機器上的安全檢測等都不可以跳過、短接，否則極易出現(xiàn)人身或機器安全事.故。5. 生產(chǎn)時只允許一名操作員操作一臺機器。6. 操作期間，確使身體各部分如手和頭等在機器移動范圍之外。7. 機器必須有正確接地〈真正接地，而不是接零線〉。8. 不要在有燃氣體或極臟的環(huán)境中使用機器。如何判定貼片機的質(zhì)量好壞呢？日立貼片機

貼片機原理

拱架型

元件送料器、基板(PCB)是固定的，貼片頭(安裝多個真空吸料嘴)在送料器與基板之間來回移動，將元件從送料器取出，經(jīng)過對元件位置與方向的調(diào)整，然后貼放于基板上。由于貼片頭是安裝于拱架型的X/Y坐標移動橫梁上，所以得名。

拱架型貼片機對元件位置與方向的調(diào)整方法：

1)、機械對中調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法能達到的精度有限，較晚的機型已再不采用。

2)、激光識別、X/Y坐標系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法可實現(xiàn)飛行過程中的識別，但不能用于球柵列陳元件BGA。

3)、相機識別、X/Y坐標系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，一般相機固定，貼片頭飛行劃過相機上空，進行成像識別，比激光識別耽誤一點時間，但可識別任何元件，也有實現(xiàn)飛行過程中的識別的相機識別系統(tǒng)，機械結(jié)構(gòu)方面有其它犧牲。 浙江超高速模塊貼片機生產(chǎn)商高技術(shù)貼片處理的電容電阻比手工貼片的速度要快，而且不容易出錯。所以貼片機對工作環(huán)境是有一定的要求。

貼片機對重要部件進行標識識別，如安裝主軸、可移動/靜態(tài)鏡頭、吸盤和進料。機器視覺可以自動找到這些標記中心系統(tǒng)的坐標，建立貼片機的系統(tǒng)坐標系與pcb和掛載組件坐標系的轉(zhuǎn)換關(guān)系，并計算貼片機運動的精確坐標。掛載頭捕獲吸盤，并根據(jù)輸入掛載元素的包類型和組件號等參數(shù)吸收組件。靜態(tài)透鏡根據(jù)視覺處理程序檢測、識別和匹配吸收元件；在完成對后，安裝頭將組件安裝到pcb上的預定位置。本系列部件的識別、中間、檢測、安裝等動作，由工業(yè)控制機器根據(jù)相應的指令獲得相關(guān)數(shù)據(jù)后自動完成。

貼片機吸嘴：當真空負壓產(chǎn)生后吸嘴是直接接觸SMT元件的零件，吸嘴孔的大小與SMT元件的外形有每臺貼片機都有套實用性很強吸嘴。為了貼片機適應不同元件的貼裝，所以還配有個自動更換吸嘴的裝置。吸嘴與吸管間還有個彈性補償?shù)木彌_機構(gòu)，保證在拾取過程對貼片元件的保護，提高元件的貼裝率。

貼片機元件拾放：拾取元件般是采用真空負壓的吸嘴吸住元件，它結(jié)構(gòu)簡單便于維護,在拾放的動作中，吸嘴在做Z方向的移動時，既要拾放速度快，而且還要平穩(wěn)。早期的吸嘴Z方向移動是選用微型氣缸完成的，在近十年的使用中發(fā)現(xiàn)氣缸易磨損，壽命短，噪音大。目前不少新機型都選用了新穎的機電體化傳動桿代替，使Z向運動狀態(tài)都可以控制，提高Z方向運動綜合性能。 貼片機在使用過程中有沒有噪聲呢？

SMT貼片加工生產(chǎn)的注意事項：

1.測試治具確認：生產(chǎn)前確認測試治具、測試配件的情況；之前問題點的收集

2.特別物料確認：生產(chǎn)前確認以前發(fā)生異常的物料，一場物料的確認

3.首件確認：

(1)對首件作個簡單了解、測試，查看相關(guān)首件記錄

(2)檢查之前的問題點生否再次發(fā)生，手否改善

(3)確認之前SMT貼片加工流程和工藝是否需要改進

4.不良品分析確認

對不良品做簡單分析，了解主要不良分布和主要不良原因，并盡量改善

5.信息反饋

(1)SMT貼片加工生產(chǎn)問題點反饋回生技機種負責人，提醒注意

(2)廠內(nèi)組裝問題點收集，反饋給負責人，要求改善

YSM20R貼片機可從雙傳送臺機型，單軌機型中選擇傳送系統(tǒng)。支持比較大L810 x W490mm的基板尺寸。日立貼片機

SMT貼片加工流程：

1. 錫膏印刷：其作用是將無錫膏漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設(shè)備為絲印機，位于SMT生產(chǎn)線的最前端。

2. 零件貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面。

3. 過爐固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。

4. 回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。

5. AOI光學檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備為自動光學檢測（AOI），訂單量通常在上萬以上，訂單量小的就通過人工檢測。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后。

6. 維修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返修。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在AOI光學檢測后。 日立貼片機

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