回流爐是SMT的一個(gè)關(guān)鍵工序，是一個(gè)實(shí)時(shí)過程控制，其過程變化比較復(fù)雜，涉及許多工藝參數(shù)，其中溫度曲線的設(shè)置**為重要，直接決定回流焊接質(zhì)量。

一般生產(chǎn)線均采用強(qiáng)迫對(duì)流熱風(fēng)回流爐（Hot-air reflow oven），其熱特性改變相對(duì)較小，同時(shí)采用免清洗焊膏Qualitek delta（sn/pb比例63/37），能必較完美完成公司現(xiàn)有PCB低密度產(chǎn)品回流焊接，高密度PCB板則須特別控制?，F(xiàn)在我們對(duì)回流爐管制的具體操作是檢查回流爐各溫區(qū)溫度，定期測量溫度曲線，以檢驗(yàn)回流爐是否被控制在正常壯態(tài)，是否達(dá)到焊膏及膠水推薦溫度曲線,同時(shí)檢查溫度的均勻性。 哪個(gè)廠家生產(chǎn)的回流爐性價(jià)比較高？深圳13溫區(qū)回流爐公司

設(shè)定的回流爐溫度曲線具有一定的適應(yīng)能力或針對(duì)不同的產(chǎn)品種類設(shè)定不同的溫度曲線。如，印刷線路板的尺寸較小，元器件體積較小的產(chǎn)品，因這種產(chǎn)品對(duì)熱量的吸收較小，元器件本身的升溫速度也相對(duì)較快，所以曲線升溫區(qū)的升溫速率可以適當(dāng)加大，保溫區(qū)的保溫時(shí)間可以相對(duì)縮短。而對(duì)于印刷線路板的尺寸較大，元器體積較大的產(chǎn)品，其對(duì)熱量吸收的要求較高，元器件本身的內(nèi)外部溫差較大，所以其升溫區(qū)的升溫速率應(yīng)降低，保溫區(qū)的保溫時(shí)間應(yīng)加長以保證板面上各種元器件及元器件的每個(gè)部位之間的溫差**小。廣東8溫區(qū)回流爐價(jià)格錫膏印刷機(jī)專業(yè)生產(chǎn)廠家就找天龍動(dòng)力機(jī)電設(shè)備（深圳）有限公司。

二、PCB進(jìn)入保溫區(qū)時(shí)，使PCB和元器件得到充分的預(yù)熱，以防PCB突然進(jìn)入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件。

保溫階段的主要目的是使回流焊爐膛內(nèi)各元件的溫度趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。在這個(gè)區(qū)域里給予足夠的時(shí)間使較大元件的溫度趕上較小元件，并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到保溫段結(jié)束，焊盤，焊料球及元件引腳上的氧化物在助焊劑的作用下被除去，整個(gè)電路板的溫度也達(dá)到平衡。應(yīng)注意的是SMA上所有元件在這段結(jié)束時(shí)應(yīng)具有相同的溫度，否則進(jìn)入到回流段將會(huì)因?yàn)楦鞑糠譁囟炔痪a(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)象。

三、從內(nèi)部化合物的影響角度來看

冷卻速率對(duì)于內(nèi)部化合物的影響主要體現(xiàn)在對(duì)于金屬間化合物的影響，具體來講，其主要牽涉到以下的內(nèi)容：對(duì)于內(nèi)部金屬間化合物的外在形態(tài)的影響。為了驗(yàn)證上述的推論，同樣在不同冷卻速率下，去進(jìn)行比較，看看同樣焊料合金材料的金屬間化合物的形態(tài)是否存在較大的變化。其實(shí)驗(yàn)的結(jié)果為：以快速冷卻的方式去進(jìn)行，使得合金的過冷度不斷增加，形核率會(huì)不斷提高，此時(shí)金屬間化合物會(huì)不斷長大，會(huì)以球狀顆粒的方式散布在其中，在冷卻速率處于較低狀態(tài)的時(shí)候，形核率出現(xiàn)下降的情況，此時(shí)的金屬間化合物會(huì)不斷增大，并且以針狀，棒型和塊狀的形式曾顯出來，尤其是在速率急劇的下降情況下，甚至?xí)云瑺畹男问匠尸F(xiàn)出來。由此，我們應(yīng)該嚴(yán)格控制冷卻速率，保證其處于合理狀態(tài)下，避免上述過于急劇情況的發(fā)生，由此實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)強(qiáng)度達(dá)到合理的水平。

使用傳感器時(shí)要注意些什么呢？

三、適當(dāng)?shù)幕亓骱更c(diǎn)大小和形狀；

要回流焊點(diǎn)有足夠的壽命，就必須確保焊點(diǎn)的形狀和大小符合焊端結(jié)構(gòu)的要求。太小的焊點(diǎn)其機(jī)械強(qiáng)力不足，無法承受使用中的應(yīng)力，甚至連焊接后存在的內(nèi)應(yīng)力也無法承受。而一旦在使用中開始出現(xiàn)疲勞或蠕變開裂，其斷裂速度也較快。焊點(diǎn)的形狀不良還會(huì)造成舍重取輕的現(xiàn)象，縮短焊點(diǎn)的壽命期。

四、受控的回流焊錫流方向；

受控的回流焊錫流方向也是焊接工藝中的重要部分。熔化的焊錫必須往所需要的方向流動(dòng)，才能確保焊點(diǎn)的形成受控。在波峰焊接工藝中的 盜錫焊盤 和阻焊層（綠油）的使用，以及回流焊接工藝中的吸錫現(xiàn)象，就是和錫流方向控制有關(guān)的技術(shù)細(xì)節(jié)。

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關(guān)于回流爐，你了解多少呢？深圳13溫區(qū)回流爐公司

回流焊接中，焊膏的加熱過程與元器件的熱變形過程是比較復(fù)雜的，特別是焊膏的熱過程，至今也有些問題還沒有完全搞清楚。但根據(jù)一般的經(jīng)驗(yàn)，我們可以把它分為5個(gè)階段：即預(yù)熱升溫→預(yù)熱保溫→焊接升溫→焊接→冷卻。回流焊預(yù)熱（升溫和保溫）階段：傳統(tǒng)式的溫度曲線有明顯的兩個(gè)階段（升溫、均溫），而“帳篷”型的溫度曲線基本是一個(gè)緩慢的升溫過程。不論是哪種曲線，預(yù)熱過程主要解決三個(gè)問題：使大部分溶劑揮發(fā)，助焊劑活化和去除被焊接面的氧化物，使PCBA在焊接升溫前達(dá)到熱平衡。深圳13溫區(qū)回流爐公司

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