四、回流焊冷卻段溫度設定方法：

這段中焊膏中的鉛錫粉末已經(jīng)熔化并充分潤濕被連接表面，應該用盡可能快的速度來進行冷卻，這樣將有助于得到明亮的焊點并有好的外形和低的接觸角度。緩慢冷卻會導致電路板的更多分解而進入錫中，從而產(chǎn)生灰暗毛糙的焊點。在端的情形下，它能引起沾錫不良和弱焊點結合力。冷卻段降溫速率般為3~10℃/S,冷卻75℃即可。

回流焊工藝高溫錫膏與低溫錫膏區(qū)別

電子產(chǎn)品焊接工藝中常用到回流焊和和波峰焊工藝兩種，隨著電子產(chǎn)品技術的不斷發(fā)展，后來市場上出現(xiàn)了在回流焊工藝中有低溫錫膏和高溫錫膏兩種。那么這兩種錫膏到底有什么區(qū)別呢？在這里與大家分享一下回流焊工藝高溫錫膏與低溫錫膏區(qū)別？

目前說常見的錫膏這里也就是指高溫錫膏，低溫錫膏是為了適應某些電子元器件不能適應高溫環(huán)境而研發(fā)出來的，下面具體講一下它們之間區(qū)別。

一、從字面意思上來講，“高溫”、“低溫”是指這兩種類別的錫膏熔點區(qū)別。一般來講，回流焊常規(guī)的熔點在217℃以上；而常規(guī)的低溫錫膏熔點為138℃。

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回流焊是靠熱氣流對焊點的作用，膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因為氣體在焊機內(nèi)循環(huán)流動產(chǎn)生高溫達到焊接目的?；亓骱笗r間的快慢決定了回流焊質量的**主要因素，如果時間過快或者過慢都會造成大量的回流焊不良產(chǎn)品產(chǎn)生。所謂的回流時間是產(chǎn)品到達焊接區(qū)的焊接時間，通常用我們叫回流時間，回流焊回流時間應該在保證元件完成良好焊接的前提下越短越好，一般為30-60秒為佳，不同錫膏要求不一樣，過長的回流時間和較高溫度，如回流時間大于90秒，較高溫度大于230度，會造成金屬間化合物層增厚，影響焊點的長期可靠性。廣東Heller回流爐哪家好本頁是天龍動力機電設備有限公司為您精選的回流爐產(chǎn)品,歡迎您來電咨詢該產(chǎn)品的詳細信息!

二、回流焊保溫段溫度設定方法：

回流焊保溫段是指溫度從120℃~150℃升焊膏熔點的區(qū)域。保溫段的主要目的是使SMA內(nèi)各元件的溫度趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。在這個區(qū)域里給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件，并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到保溫段結束，焊盤、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去，整個電路板的溫度達到平衡。

三、回流焊回流段溫度設定方法:

在這區(qū)域里加熱器的溫度設置得高，使組件的溫度快速上升峰值溫度。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同，一般推薦為焊膏為焊膏的溶點溫度加20-40℃.對于熔點為183℃的63Sn/37Pb焊膏和熔點為179℃的Sn62/Pb36/Ag2膏焊，峰值溫度一般為210-230℃，再流時間不要過長，以防對SMA造成不良影響。理想的溫度曲線是超過焊錫熔點的“端區(qū)”覆蓋的體積小。

設備的現(xiàn)代化設計以及相關法規(guī)的認證保證機器可對應于所有SMT（表面貼裝技術）的無缺點應用，包括無鉛應用。機器也非常適用于經(jīng)常切換中小型機種的用戶，通用性的載板使機器具有相當?shù)撵`活性。優(yōu)勢：1、可對應于高性能的焊接要求；2、預熱和焊接過程的無氧環(huán)境；3、整個焊接組件的溫度一致性；4、決不會發(fā)生溫度過熱現(xiàn)象；5、決無陰影現(xiàn)象；6、可進行單板多次焊接；7、**的操作成本；8、靈活通用性和**操作性。工作載板具有通用性和方便的靈活性。選配附帶密閉冷卻系統(tǒng)，長久過濾系統(tǒng)和數(shù)據(jù)收集功能。錫膏印刷機專業(yè)生產(chǎn)廠家就找天龍動力機電設備（深圳）有限公司。

回流焊工藝流程詳述

回流焊工藝流程是，當印刷好錫膏貼片好元件的線路板進入回流焊爐膛內(nèi)，線路板由回流焊導軌運輸鏈條帶動依次經(jīng)過回流焊的預熱區(qū)、保溫區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)，在經(jīng)過回流焊這四個溫區(qū)的溫度變化后完成了線路板的回流焊焊接流程。下面來具體講解下線路板依次經(jīng)過回流焊這四個溫區(qū)時的焊接變化過程。

回流焊焊接工藝流程詳解

一、當PCB進入預熱區(qū)時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。

預熱是為了使焊膏活性化，及避免浸錫時進行急劇高溫加熱引起部品不良所進行的加熱行為。該區(qū)域的目標是把室溫的PCB盡快加熱，但升溫速率要控制在適當范圍以內(nèi)，如果過快，會產(chǎn)生熱沖擊，電路板和元件都可能受損，過慢，則溶劑揮發(fā)不充分，影響焊接質量。由于加熱速度較快，在溫區(qū)的后段回流焊爐膛內(nèi)的溫差較大。為防止熱沖擊對元件的損傷，般規(guī)定大升溫速度為4℃/S，通常上升速率設定為1~3℃/S。

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回流焊的發(fā)展趨勢：**近幾年來，隨著眾多電子產(chǎn)品往小型，輕型，高密度方向發(fā)展，特別是手持設備的大量使用，在元器件材料工藝方面都對原有SMT技術提出了重大的挑戰(zhàn)，也因此使SMT得致到了飛速發(fā)展的機會。IC發(fā)展到0.5mm，0.4mm.0.3mm腳距；BGA已被較大范圍采用，CSP也嶄露頭角，并呈現(xiàn)也快速上漲趨勢。析料上免清洗低殘留錫膏得到使用。所有這些都給回流焊工藝提出了新的要求，一個總的趨勢就是要求回流焊采用更先進的熱傳遞方式，達到節(jié)約能源，均勻溫度，適合雙面板PCB和新型器件封裝方式的焊接要求。汕頭Heller回流爐

天龍動力機電設備（深圳）有限公司是一家機電設備以及相關零配件、電子設備、儀器儀表、五金交電產(chǎn)品、塑膠及金屬模具、計算機軟硬件、進出口及相關配套業(yè)務、并對上述產(chǎn)品提供售后及技術咨詢服務，產(chǎn)品范圍有貼片機，印刷機，回流焊爐，全自動PCB清洗機，3D錫膏檢測機等的公司，是一家集研發(fā)、設計、生產(chǎn)和銷售為一體的專業(yè)化公司。公司自創(chuàng)立以來，投身于貼片機，印刷機，回流焊爐，全自動PCB清洗機，是機械及行業(yè)設備的主力軍。天龍動力致力于把技術上的創(chuàng)新展現(xiàn)成對用戶產(chǎn)品上的貼心，為用戶帶來良好體驗。天龍動力創(chuàng)始人芮偉廉，始終關注客戶，創(chuàng)新科技，竭誠為客戶提供良好的服務。