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廈門(mén)1826回流爐廠家

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2022-02-22

回流焊冷卻階段:對(duì)焊點(diǎn)的組織形態(tài)有很大的影響。我們知道,金屬的凝固速度越小,其晶體組織越粗,性能也越差。根據(jù)有關(guān)的文獻(xiàn)介紹,合適的冷卻速率大概為3~6℃/秒;但實(shí)際上,大部分靠過(guò)濾焊劑后的回用風(fēng)進(jìn)行冷卻的回流焊爐,其較大冷卻速率也就是2℃/秒左右。回流焊速度和溫度確定后,將參數(shù)輸入到焊爐的控制器,從而調(diào)整設(shè)定溫度、風(fēng)扇速度、強(qiáng)制空氣流量和惰性氣體流量等。爐子穩(wěn)定后,可以開(kāi)始制作回流焊溫度曲線。一旦最初的溫度曲線圖產(chǎn)生,可以和錫膏制造商推薦的曲線進(jìn)行比較。錫膏印刷機(jī)專業(yè)生產(chǎn)廠家就找天龍動(dòng)力機(jī)電設(shè)備(深圳)有限公司。廈門(mén)1826回流爐廠家

回流焊接升溫階段:一些問(wèn)題容易被忽略,但事實(shí)上對(duì)焊接質(zhì)量的影響還是比較大的,比如立碑、芯吸、焊劑飛濺等缺點(diǎn)大都發(fā)生在此階段;特別是在無(wú)鉛焊接工藝條件下,更是如此!從減少焊接缺點(diǎn)的角度,我們希望這個(gè)階段的升溫速度越小越好。焊接階段:主要完成三項(xiàng)任務(wù):所有焊點(diǎn)達(dá)到焊接需要的比較低溫度;焊料與被焊材料元素?cái)U(kuò)散,形成金屬間化合物(IMC);大尺寸元件達(dá)到熱平衡,減少冷卻后焊點(diǎn)的應(yīng)力。完成這三項(xiàng)任務(wù)需要的條件就是焊接的峰值溫度與時(shí)間必須足夠?;亓骱附哟蟛糠值娜秉c(diǎn)產(chǎn)生都在這個(gè)階段,具體來(lái)說(shuō)就是溫度和時(shí)間設(shè)置上存在問(wèn)題。上海1936回流爐生產(chǎn)商回流爐正確使用方法,你知道嗎?

回流焊是靠熱氣流對(duì)焊點(diǎn)的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接;之所以叫"回流焊"是因?yàn)闅怏w在焊機(jī)內(nèi)循環(huán)流動(dòng)產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的。回流焊時(shí)間的快慢決定了回流焊質(zhì)量的最主要因素,如果時(shí)間過(guò)快或者過(guò)慢都會(huì)造成大量的回流焊不良產(chǎn)品產(chǎn)生。所謂的回流時(shí)間是產(chǎn)品到達(dá)焊接區(qū)的焊接時(shí)間,通常用我們叫回流時(shí)間,回流焊回流時(shí)間應(yīng)該在保證元件完成良好焊接的前提下越短越好,一般為30-60秒為佳,不同錫膏要求不一樣,過(guò)長(zhǎng)的回流時(shí)間和較高溫度,如回流時(shí)間大于90秒,較高溫度大于230度,會(huì)造成金屬間化合物層增厚,影響焊點(diǎn)的長(zhǎng)期可靠性。

回流爐熱風(fēng)回流原理:當(dāng)PCB進(jìn)入預(yù)熱區(qū)時(shí),焊膏中的水份、氣體蒸發(fā),助焊劑濕潤(rùn)元件引腳和焊盤(pán),焊膏開(kāi)始軟化并覆蓋焊盤(pán),使元件引腳和焊盤(pán)與氧氣隔離;PCB進(jìn)入回流區(qū)時(shí),溫度迅速上升,焊膏達(dá)到熔化狀態(tài),對(duì)PCB上的元件引腳和焊盤(pán)濕潤(rùn)、擴(kuò)散、回流、之后冷卻形成錫焊接頭,從而完成了回流焊。強(qiáng)迫對(duì)流熱風(fēng)回流即通過(guò)氣流循環(huán),在元件的上下兩個(gè)表面,以相對(duì)較低的溫度而產(chǎn)生高速的熱傳遞,同時(shí)使小型元件避免過(guò)熱,避免由于單面受熱引起PCB變形,PCB上大量的焊點(diǎn)相對(duì)均勻地受熱,從而實(shí)現(xiàn)回流焊接。貼片機(jī)專業(yè)廠家就找天龍動(dòng)力機(jī)電設(shè)備(深圳)有限公司!

回流焊接中,焊膏的加熱過(guò)程與元器件的熱變形過(guò)程是比較復(fù)雜的,特別是焊膏的熱過(guò)程,至今也有些問(wèn)題還沒(méi)有完全搞清楚。但根據(jù)一般的經(jīng)驗(yàn),我們可以把它分為5個(gè)階段:即預(yù)熱升溫→預(yù)熱保溫→焊接升溫→焊接→冷卻?;亓骱割A(yù)熱(升溫和保溫)階段:傳統(tǒng)式的溫度曲線有明顯的兩個(gè)階段(升溫、均溫),而“帳篷”型的溫度曲線基本是一個(gè)緩慢的升溫過(guò)程。不論是哪種曲線,預(yù)熱過(guò)程主要解決三個(gè)問(wèn)題:使大部分溶劑揮發(fā),助焊劑活化和去除被焊接面的氧化物,使PCBA在焊接升溫前達(dá)到熱平衡。天龍動(dòng)力機(jī)電設(shè)備(深圳)有限公司——回流爐行業(yè)領(lǐng)航者。廈門(mén)1936回流爐價(jià)格

天龍動(dòng)力機(jī)電設(shè)備(深圳)有限公司主營(yíng)產(chǎn)品包括真空回流焊、真空共晶爐、貼片機(jī)、回流焊等。廈門(mén)1826回流爐廠家

回流焊速度指的是兩個(gè)方面,一個(gè)是回流焊運(yùn)輸速度,另一個(gè)是指回流焊風(fēng)速,回流焊導(dǎo)軌運(yùn)輸速度對(duì)焊接質(zhì)量的影響:對(duì)于PCB線路板來(lái)講,過(guò)快或過(guò)慢的導(dǎo)軌運(yùn)輸速度會(huì)使SMT元器件經(jīng)歷太長(zhǎng)或太短的加熱時(shí)間,造成助焊劑的揮發(fā)和焊點(diǎn)吃錫性變化,超過(guò)SMT元件所允許的升溫速率也將會(huì)對(duì)元件造成一定程度的損傷。所以在回流焊的運(yùn)輸速度方面,在不同的客戶處,我們是在滿足標(biāo)準(zhǔn)回流焊曲線的前提下,在較大可能滿足客戶生產(chǎn)要求的前提下,調(diào)整出適當(dāng)?shù)倪\(yùn)輸速度。廈門(mén)1826回流爐廠家

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