Heller 回流爐獨有的10英寸（250mm）加熱模組設(shè)計，每個加熱模組比其他同類產(chǎn)品減少2英寸（50mm），因此Heller可以在同樣的長度下可提供更多的加熱模組，從而提供更好的制程控制，減少17%的液態(tài)時間，可滿足最嚴苛的制程要求。新冷卻式“冷凝導管”實現(xiàn)助焊劑回收免保養(yǎng)，無需配備冷水機，我們的新氣冷式“冷凝導管”設(shè)計，將助焊劑回收再冷卻瓶中，不僅更容易更換清理，而且實現(xiàn)在線保養(yǎng)，從而大大的減少了保養(yǎng)時間。此項革新技術(shù)使得回流焊系統(tǒng)在也不需要配備冷水機，為使用者減少了成本，減少占地面積而更加省電。天龍動力機電設(shè)備（深圳）有限公司為您免費提供回流爐的價格、型號等參數(shù)信息以及解決方案。深圳Heller回流爐

四、回流焊冷卻段溫度設(shè)定方法：

這段中焊膏中的鉛錫粉末已經(jīng)熔化并充分潤濕被連接表面，應(yīng)該用盡可能快的速度來進行冷卻，這樣將有助于得到明亮的焊點并有好的外形和低的接觸角度。緩慢冷卻會導致電路板的更多分解而進入錫中，從而產(chǎn)生灰暗毛糙的焊點。在端的情形下，它能引起沾錫不良和弱焊點結(jié)合力。冷卻段降溫速率般為3~10℃/S,冷卻75℃即可。

回流焊工藝高溫錫膏與低溫錫膏區(qū)別

電子產(chǎn)品焊接工藝中常用到回流焊和和波峰焊工藝兩種，隨著電子產(chǎn)品技術(shù)的不斷發(fā)展，后來市場上出現(xiàn)了在回流焊工藝中有低溫錫膏和高溫錫膏兩種。那么這兩種錫膏到底有什么區(qū)別呢？在這里與大家分享一下回流焊工藝高溫錫膏與低溫錫膏區(qū)別？

目前說常見的錫膏這里也就是指高溫錫膏，低溫錫膏是為了適應(yīng)某些電子元器件不能適應(yīng)高溫環(huán)境而研發(fā)出來的，下面具體講一下它們之間區(qū)別。

一、從字面意思上來講，“高溫”、“低溫”是指這兩種類別的錫膏熔點區(qū)別。一般來講，回流焊常規(guī)的熔點在217℃以上；而常規(guī)的低溫錫膏熔點為138℃。

汕頭回流爐天龍動力機電設(shè)備引領(lǐng)行業(yè)高端品牌專注研發(fā)生產(chǎn)波峰焊,錫膏印刷機,選擇性波峰焊。一站式培訓,終身維護!

回流焊爐溫曲線測量需要的設(shè)備和輔助工具：溫度曲線儀：測溫儀一般分為兩類：實時測溫儀，能夠即時傳送溫度、時間數(shù)據(jù)并作出圖形。另一種非實時測溫儀，通過采樣、儲存，然后將采集來的數(shù)據(jù)上載到計算機進行分析。

熱電偶：用于感受環(huán)境溫度的介質(zhì)。其工作原理是由兩種不同成分的導體組成回路，當測溫端和參比端存在溫差時回路中就會產(chǎn)生熱電流，通過電流的大小來反映外界溫度的變化。熱電偶一般要求較小直徑，因為較小直徑的熱電偶熱質(zhì)量小、響應(yīng)快，得到的結(jié)果較為精確。將熱電偶附著于印刷線路板上的工具：焊料，膠粘劑，高溫膠帶。

無鉛回流焊的錫膏中往往加有較多的助焊劑，助焊劑殘留物容易堆積在爐子內(nèi)部，影響到設(shè)備的熱傳遞性能，有時甚至會掉到爐內(nèi)的線路板上面造成污染。要在生產(chǎn)過程中將助焊劑殘留排出有兩種方式：

1、抽排風

抽排風是排出助焊劑殘留物的最簡單的方式。但是，過大的抽排風會影響到爐腔內(nèi)熱風氣流的穩(wěn)定性。此外，增加抽排風量會直接導致能耗（包括用電和用氮）的上升。

2、多級助焊劑管理系統(tǒng)

助焊劑管理系統(tǒng)一般包括過濾裝置和冷凝裝置。過濾裝置將助焊劑殘留物中的固體顆粒部分進行有效分離過濾，而冷裝置凝則是在熱交換器中將氣態(tài)的助焊劑殘留物冷凝成液態(tài)，然后匯集在收集盤中集中處理。

回流爐常見型號有哪些？

回流焊溫度曲線受多個參數(shù)影響,其中最關(guān)鍵的是傳輸帶速度和每個區(qū)溫度的設(shè)定。而傳輸帶速度和每個區(qū)溫度的設(shè)定取決與SMA 的尺寸大小、元器件密度和SMA 的爐內(nèi)密度。設(shè)定回流焊溫度曲線首先考慮回流焊傳輸帶的速度設(shè)定,該設(shè)定值將決定PCB 在加熱通道所花的時間。典型的錫膏要求3～4 分鐘的加熱時間,用總的加熱通道長度除以總的加熱時間,即為準確的傳輸帶速度。回流焊傳送帶速度決定PCB暴露在回流焊每個區(qū)所設(shè)定的溫度下的持續(xù)時間,增加持續(xù)時間可以使表面組裝組件接近該區(qū)的溫度設(shè)定。真空共晶爐、貼片機、回流焊等高端品牌就找天龍動力機電設(shè)備（深圳）有限公司!深圳Heller回流爐廠商

回流爐的基本參數(shù)有哪些呢？深圳Heller回流爐

回流焊溫度曲線測試點的選擇：實際在生產(chǎn)一塊印刷線路板過程中，板面上各個區(qū)域所承載的各種元器件的溫度是不盡相同的。爐內(nèi)的熱空氣在熱風機的作用下在爐內(nèi)流動（從上、下 兩個加熱板向傳輸軌道方向流動，當遇到阻隔時就沿著印刷線路板的表面向板的邊緣擴散，這樣板的中心區(qū)域就變成了溫度較低的地方）。元器件體積的大小也決定著溫度的高低，體積小的元器件溫度高，體積大的元器件溫度低。因此在實際測量中要較真實，較全的反映被測產(chǎn)品的真實溫度被測點的選取尤為重要。一般遵循以下幾個原則。1) 在條件允許的條件下盡量多的選取被點。2) 被測點的選擇盡量在同一縱軸線上。3) 對溫度有特殊要求的元器件。4) 板面溫度比較高的位置。5) 板面溫度較低的位置。深圳Heller回流爐

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