四、從無鉛焊點凝固問題的角度來看

焊點凝固問題也是影響焊點質量的重要因素，焊點凝固問題越少，證明焊點的質量越高。從理論上來講，無論是微觀偏析，還是焊點剝離：以后是凝固開裂，都牽涉到凝固環(huán)節(jié)。而在此過程中，焊點凝固問題與冷卻速率有著很大的關聯(lián)。通過實驗驗證，焊點剝離的情況發(fā)生，與微觀偏析，熱傳輸不均勻，垂直基板板面收縮大，有著很大關聯(lián)，而較大的冷卻速度會對于偏析起到緩沖作用，即使不能達到完全緩沖的效果，但是可以使得圓角表面裂紋不斷增加。但是如果冷卻速度過大的話，還會對于焊料的變形速率產生影響，這就是焊點開裂的前兆。因此，在焊料液相線溫度以上的操作，都應該做好急冷工作，以實現(xiàn)對于偏析的控制。比如以緩慢冷卻的方式，保證焊點剝離和凝固開裂之前實現(xiàn)溫度降低，并且做好回火處理，保證其能夠實現(xiàn)Bi的擴散，避免有害界面偏析出現(xiàn)，這樣的好處還體現(xiàn)在能夠減少殘余應力。

回流爐是由哪幾個基本部件構成的？廣州1826回流爐多少錢

回流焊爐體內熱風馬達的轉速快慢將直接改變單位面積內的熱風回流焊中，風速的高低在有些PCB線路板焊接中可以作為一個可調節(jié)的工藝因素，但是在目前發(fā)展趨勢下，單子元器件的小型化，微型化在逐步得到應用，較強的回流焊風速將會導致小型元器件的位置偏移和掉落到回流焊爐膛內。從表面來看，回流焊人防速度的變化會影響回流焊的熱傳導能力，但在實際的生產中，風機馬達和加熱器的失效彩色減少回流焊爐膛內相對熱流量的主要因素。所以我們在某些程序上**了風機速度的可調節(jié)性，但我們保證了生產中不出現(xiàn)掉件狀況。廈門2043回流爐設備哪個廠家生產的回流爐性價比較高？

測量回流焊溫度曲線測量熱電偶的固定：

選擇好被測點后則需在被測點安置熱電偶，一般有以下幾種方法：

1) 使用焊料固定，一般使用 PB 含量較高的高溫焊料將熱電偶固定在被測點。要求焊點要盡可能的小，因為高溫焊料的可焊性不高所以對焊接的技能要求較高，由于是高溫焊接所以對元器件的熱沖擊也較大。測溫效果較好。

2) 使用膠粘劑固定，一般使用環(huán)氧樹脂類的膠粘劑將熱電偶固定在被測點。要求膠點要盡可能的小。測溫效果一般。

3) 使用高溫膠帶固定，一般使用具有耐高溫、導熱性能好的膠帶將熱電偶固定在被測點。要求要盡可能的將熱電偶靠近被測點。這種方法操作方便，但測量效果**差。每種方法都應該將熱電偶的測量端盡可能的靠近被測點，這樣才能夠得到較真實的測量結果。

回流焊溫度曲線是由回流焊爐的多個參數(shù)共同作用的結果，其中起決定性作用的兩個參數(shù)是傳送帶速度和溫區(qū)的溫度設定。傳送帶速度決定了印刷線路板暴露在每個溫區(qū)的持續(xù)時間，增加持續(xù)時間可以使印刷線路板上元器件的溫度更加接近該溫區(qū)的設定溫度。每個溫區(qū)所用的持續(xù)時間的總和又決定了整個回流過程的處理時間。每個溫區(qū)的溫度設定影響印刷線路板通該溫區(qū)時溫度的高低。印刷線路板在整個回流焊接過程中的升溫速度則是傳送帶速和各溫區(qū)的溫度設定兩個參數(shù)共同作用的結果。因此只有合理的設定爐溫參數(shù)才能得到理想的爐溫曲線。本頁是天龍動力機電設備有限公司為您精選的回流爐產品,歡迎您來電咨詢該產品的詳細信息!

回流焊溫度曲線測量方法詳述：因回流焊設備的結構和工作原理決定了溫區(qū)的設定溫度反映到生產的產品上時會有不小的差異?；亓骱冈O備上顯示的區(qū)間溫度并不是實際的區(qū)間溫度，顯示溫度只是**該溫區(qū)內熱敏電偶所感應到的環(huán)境溫度，如果熱電偶靠近加熱源，顯示的溫度將相應比溫區(qū)內其它區(qū)域的溫度高，熱電偶越靠近印刷線路板的傳送軌道，顯示的溫度將越能反映產品的實際溫度。因此在設定了溫度之后還必需對產品進行實際的測量以得到產品實際的溫度，并對設定的溫度進行分析，修改以得到一條針對某種產品的較好的溫度曲線?；亓鳡t正確使用方法，你知道嗎？珠海2043回流爐廠

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二、用途不一樣。高溫錫膏適用于高溫焊接元件與PCB；而低溫錫膏則適用于那些無法承受高溫焊接的元件或PCB，如散熱器模組焊接，LED焊接，高頻焊接等等。

三、焊接效果不同?？粗亓骱?。高溫錫膏焊接性較好，堅硬牢固，焊點少且光亮；焊接性相對較差些，焊點較脆，易脫離，焊點光澤暗淡。

四、合金成分不同。電子元器件焊接工藝。高溫錫膏的合金成分一般為錫、銀、銅（簡稱SAC）；低溫錫膏的合金成分一般為Sn-Bi系列，包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各種合金成分，其間Sn42Bi58為共晶合金，其熔點為138℃，其它合金成分皆無共晶點，熔點也各不相等。

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