Heller 回流爐獨有的10英寸(250mm)加熱模組設計,每個加熱模組比其他同類產(chǎn)品減少2英寸(50mm),因此Heller可以在同樣的長度下可提供更多的加熱模組,從而提供更好的制程控制,減少17%的液態(tài)時間,可滿足最嚴苛的制程要求。新冷卻式“冷凝導管”實現(xiàn)助焊劑回收免保養(yǎng),無需配備冷水機,我們的新氣冷式“冷凝導管”設計,將助焊劑回收再冷卻瓶中,不僅更容易更換清理,而且實現(xiàn)在線保養(yǎng),從而大大的減少了保養(yǎng)時間。此項革新技術(shù)使得回流焊系統(tǒng)在也不需要配備冷水機,為使用者減少了成本,減少占地面積而更加省電。天龍動力機電設備(深圳)有限公司——貼片機行業(yè)領航者。福建專業(yè)回流爐公司
HELLER回流爐超平行導軌系統(tǒng):四組絲桿的新設計,保證導軌的較好的平行度及最小誤差---即便3mm的板邊邊距。HELLER回流爐創(chuàng)新的制成控制:由ECD公司開發(fā)的革新性軟件系統(tǒng)提供了三種層次的制程控制,分別是回流CPK,制程CPK和產(chǎn)品追蹤控制。此軟件可確保所有參數(shù)的較好化,幾時的報告和使用方便。
HELLER回流爐最快的冷區(qū)速度:新型的blow through (強冷風)冷卻模組可提供3度/秒以上的冷卻速率,即使在LGA775上也不列外。此項設計可符合最嚴苛的無鉛溫度曲線要求。 廣東Mark5回流爐廠商回流爐是由哪幾個基本部件構(gòu)成的?
回流焊冷卻階段:對焊點的組織形態(tài)有很大的影響。我們知道,金屬的凝固速度越小,其晶體組織越粗,性能也越差。根據(jù)有關的文獻介紹,合適的冷卻速率大概為3~6℃/秒;但實際上,大部分靠過濾焊劑后的回用風進行冷卻的回流焊爐,其較大冷卻速率也就是2℃/秒左右?;亓骱杆俣群蜏囟却_定后,將參數(shù)輸入到焊爐的控制器,從而調(diào)整設定溫度、風扇速度、強制空氣流量和惰性氣體流量等。爐子穩(wěn)定后,可以開始制作回流焊溫度曲線。一旦最初的溫度曲線圖產(chǎn)生,可以和錫膏制造商推薦的曲線進行比較。
回流焊溫度曲線受多個參數(shù)影響,其中最關鍵的是傳輸帶速度和每個區(qū)溫度的設定。而傳輸帶速度和每個區(qū)溫度的設定取決與SMA 的尺寸大小、元器件密度和SMA 的爐內(nèi)密度。設定回流焊溫度曲線首先考慮回流焊傳輸帶的速度設定,該設定值將決定PCB 在加熱通道所花的時間。典型的錫膏要求3~4 分鐘的加熱時間,用總的加熱通道長度除以總的加熱時間,即為準確的傳輸帶速度?;亓骱競魉蛶俣葲Q定PCB暴露在回流焊每個區(qū)所設定的溫度下的持續(xù)時間,增加持續(xù)時間可以使表面組裝組件接近該區(qū)的溫度設定。使用回流爐時要注意些什么呢?
回流焊接升溫階段:一些問題容易被忽略,但事實上對焊接質(zhì)量的影響還是比較大的,比如立碑、芯吸、焊劑飛濺等缺點大都發(fā)生在此階段;特別是在無鉛焊接工藝條件下,更是如此!從減少焊接缺點的角度,我們希望這個階段的升溫速度越小越好。焊接階段:主要完成三項任務:所有焊點達到焊接需要的比較低溫度;焊料與被焊材料元素擴散,形成金屬間化合物(IMC);大尺寸元件達到熱平衡,減少冷卻后焊點的應力。完成這三項任務需要的條件就是焊接的峰值溫度與時間必須足夠?;亓骱附哟蟛糠值娜秉c產(chǎn)生都在這個階段,具體來說就是溫度和時間設置上存在問題。本頁是天龍動力機電設備有限公司為您精選的回流爐產(chǎn)品,歡迎您來電咨詢該產(chǎn)品的詳細信息!福建專業(yè)回流爐公司
回流爐正確使用方法,你知道嗎?福建專業(yè)回流爐公司
錫膏特性與回流焊溫度曲線關系
錫膏特性決定回流曲線的基本特性。不同的錫膏由于助焊劑(Flux)有不同的化學成分,因此它的化學變化有不同的溫度要求,對回流溫度曲線也有不同的要求。一般錫膏供應商都能提供個參考回流曲線,用戶可在此基礎上根據(jù)自己的產(chǎn)品特性優(yōu)化。 下圖是個典型Sn63/Pb37錫膏的溫度回流曲線。 以此圖為例,來分析回流焊曲線。它可分為4個主要階段:
1)把PCB板加熱到150℃左右,上升斜率為1-3 ℃/秒。 稱預熱(Preheat)階段;
2)把整個板子慢慢加熱到183 ℃。稱均熱(Soak或Equilibrium)階段。時間般為60-90秒。
3)把板子加熱到融化區(qū)(183 ℃以上),使錫膏融化。稱回流(Reflow Spike)階段。在回流階段板子達到高溫度,般是215 ℃ +/-10 ℃?;亓鲿r間以45-60秒為宜,大不超過90秒。
4)曲線由高溫度點下降的過程。稱冷卻(Cooling)階段。一般要求冷卻的斜率為2 -4℃/秒。
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