電路板的特殊工藝研發(fā)能力是深圳普林電路技術(shù)性的體現(xiàn)，持續(xù)突破行業(yè)技術(shù)瓶頸。電路板在高頻通信、汽車電子等領(lǐng)域的應(yīng)用對(duì)工藝提出更高要求，深圳普林電路為此組建了專項(xiàng)研發(fā)團(tuán)隊(duì)。在高頻高速板領(lǐng)域，通過優(yōu)化介電常數(shù)控制、采用粗糙度銅箔，將信號(hào)損耗降低 15% 以上，滿足 5G 基站對(duì)毫米波傳輸?shù)男枨?；在厚銅工藝方面，突破傳統(tǒng)電鍍限制，實(shí)現(xiàn) 6OZ 厚銅電路板的均勻沉積，確保大電流場(chǎng)景下的導(dǎo)電可靠性。截至目前，公司已累計(jì)獲得 40 余項(xiàng)實(shí)用新型專利，多項(xiàng)特殊工藝通過客戶的嚴(yán)苛驗(yàn)證。深圳普林電路以杰出的制造技術(shù)和嚴(yán)格的品質(zhì)管控，確保每一塊電路板都滿足高性能、高可靠性的應(yīng)用需求。4層電路板加工廠

深圳普林電路在電路板制造過程中，嚴(yán)格控制廢品率與客訴率。通過嚴(yán)格的質(zhì)量管控體系，從原材料檢驗(yàn)到生產(chǎn)過程各工序監(jiān)控，再到成品檢測(cè)，把控質(zhì)量。先進(jìn)的檢測(cè)設(shè)備與科學(xué)檢測(cè)方法，能及時(shí)發(fā)現(xiàn)并解決生產(chǎn)中的問題，將廢品率控制在小于 3%。對(duì)于客戶反饋，建立快速響應(yīng)機(jī)制，專業(yè)售后團(tuán)隊(duì)在接到客訴后，迅速展開調(diào)查，運(yùn)用 8D 問題分析報(bào)告等工具，系統(tǒng)性分析問題根源，制定預(yù)防方案，客訴率小于 1%。憑借出色質(zhì)量控制能力，為客戶提供可靠電路板產(chǎn)品，贏得客戶長(zhǎng)期信賴 。廣東印制電路板廠電路板高速信號(hào)傳輸方案有效提升新能源車BMS系統(tǒng)的檢測(cè)精度。

電路板是深圳普林電路業(yè)務(wù)的基石，其生產(chǎn)覆蓋從研發(fā)樣品到中小批量的全鏈條服務(wù)。深圳普林電路自 2007 年成立以來，始終專注于中電路板制造。公司通過整合行業(yè)資源，形成了 “1+N” 戰(zhàn)略模式，不僅提供 2-40 層的電路板制造（多層板快 48 小時(shí)交付），還涵蓋 PCBA 裝聯(lián)、元器件采購等一站式服務(wù)。其產(chǎn)品類型豐富多元，包括高多層精密電路板、盲埋孔板、高頻高速板等，廣泛應(yīng)用于 5G 通信、醫(yī)療、等前沿領(lǐng)域，滿足不同行業(yè)對(duì)電路板性能的差異化需求。憑借團(tuán)隊(duì)的專業(yè)能力與數(shù)字化運(yùn)營(yíng)體系，深圳普林電路實(shí)現(xiàn)了從制造到交付的全流程高效協(xié)同，成為全球超 10000 家客戶信賴的電子制造合作伙伴。

電路板的品質(zhì)體系是深圳普林電路差異化競(jìng)爭(zhēng)的壁壘，嚴(yán)格遵循IPC三級(jí)打造高可靠產(chǎn)品。電路板在、航空航天等領(lǐng)域的應(yīng)用需滿足極端環(huán)境下的穩(wěn)定性要求，深圳普林電路為此建立了嚴(yán)格的全流程品控體系。從基材入廠檢驗(yàn)開始，對(duì) FR4、聚四氟乙烯等板材進(jìn)行嚴(yán)格的阻燃性、抗剝強(qiáng)度測(cè)試，確保材料符合軍標(biāo)要求；生產(chǎn)過程中，針對(duì)埋盲孔、金屬化半孔等關(guān)鍵工藝實(shí)施 “雙檢制”，通過 X-RAY 檢測(cè)孔內(nèi)鍍層均勻性，采用阻抗測(cè)試儀確保高頻電路板信號(hào)傳輸精度；成品階段，進(jìn)行 288℃熱沖擊測(cè)試、耐電流試驗(yàn)等，確保電路板在高低溫、強(qiáng)振動(dòng)等惡劣環(huán)境下性能穩(wěn)定。憑借這套品質(zhì)管控體系，深圳普林電路成為多家單位的合格供應(yīng)商，其電路板產(chǎn)品多次應(yīng)用于雷達(dá)、導(dǎo)彈制導(dǎo)等關(guān)鍵裝備。電路板生產(chǎn)采用標(biāo)準(zhǔn)，為裝備提供高可靠性硬件保障。

電路板的工藝制程能力彰顯深圳普林電路的精密制造水準(zhǔn)，覆蓋從基礎(chǔ)參數(shù)到特殊工藝的全維度突破。電路板的小線寬可達(dá) 3mil，滿足高密度集成需求；在層數(shù)方面，可生產(chǎn) 40 層的高多層板，其中多層板尺寸為 546×622mm，適配大型工業(yè)控制設(shè)備的復(fù)雜電路布局。特殊工藝中，樹脂塞孔技術(shù)確保盲孔填充飽滿度≥95%，金屬化半孔精度控制在 ±0.02mm 以內(nèi)，階梯槽加工深度誤差≤0.1mm。例如，為某客戶定制的 30 層雷達(dá)電路板，通過埋盲孔工藝將信號(hào)層壓縮在更小空間，同時(shí)采用沉金 + 金手指工藝提升接觸可靠性，經(jīng)嚴(yán)苛環(huán)境測(cè)試后一次性通過驗(yàn)收。電路板車規(guī)級(jí)認(rèn)證生產(chǎn)線滿足自動(dòng)駕駛系統(tǒng)零缺陷生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)。廣東印制電路板廠

電路板模塊化設(shè)計(jì)服務(wù)加速工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備二次開發(fā)進(jìn)程。4層電路板加工廠

深圳普林電路的電路板在電力自動(dòng)化設(shè)備中應(yīng)用，深受行業(yè)認(rèn)可。電力設(shè)備需要承受高電壓、大電流，我們的電路板采用高絕緣電阻基板，確保在高電壓環(huán)境下絕緣性能穩(wěn)定，同時(shí)選用厚銅材料增強(qiáng)電流承載能力，避免線路過熱。為繼電保護(hù)裝置生產(chǎn)的電路板，響應(yīng)速度快，能在電力系統(tǒng)出現(xiàn)異常時(shí)迅速傳遞信號(hào)，保障電力系統(tǒng)安全運(yùn)行。產(chǎn)品經(jīng)過長(zhǎng)期運(yùn)行驗(yàn)證，在變電站、配電設(shè)備等場(chǎng)景中表現(xiàn)穩(wěn)定，成為電力自動(dòng)化領(lǐng)域的合作伙伴。電路板的表面平整度是衡量制造水平的重要指標(biāo)，深圳普林電路在此方面表現(xiàn)優(yōu)異。通過優(yōu)化層壓工藝參數(shù)，確?；甯鲗淤N合緊密，為后續(xù)元器件貼裝提供平整的基礎(chǔ)。對(duì)于高多層板，采用漸進(jìn)式層壓技術(shù)，減少層間應(yīng)力導(dǎo)致的表面翹曲。表面處理過程中，嚴(yán)格控制鍍層厚度均勻性，避免因鍍層不均導(dǎo)致的表面不平整。平整的表面能減少元器件貼裝偏差，提高裝配質(zhì)量，降低后期故障風(fēng)險(xiǎn)，提升產(chǎn)品整體可靠性。4層電路板加工廠