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廣東雙面PCB電路板

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2025-07-20

PCB 的金屬化半孔工藝消除傳統(tǒng)連接器需求,深圳普林電路實(shí)現(xiàn)孔徑公差 ±0.01mm 的精密控制。PCB 的金屬化半孔工藝通過特殊蝕刻技術(shù)使孔壁銅層延伸至板邊,形成導(dǎo)電接觸面。深圳普林電路生產(chǎn)的帶金屬化半孔的 6 層 PCB,半孔直徑 0.8mm,銅層厚度≥25μm,通過切片檢測(cè)顯示孔壁銅層均勻性≥95%。此類 PCB 應(yīng)用于智能家居控制面板,直接與外殼金屬觸點(diǎn)壓接導(dǎo)通,減少 50% 的連接器成本,同時(shí)提升組裝效率。該工藝已通過 UL 認(rèn)證,耐電流測(cè)試達(dá) 10A(持續(xù) 1 小時(shí)溫升<15℃)。憑借先進(jìn)的多層PCB與HDI PCB制造能力,我們?yōu)楦餍袠I(yè)提供高密度小型化、高速信號(hào)傳輸?shù)目煽侩娐钒?。廣東雙面PCB電路板

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PCB 的軟硬結(jié)合板動(dòng)態(tài)可靠性測(cè)試驗(yàn)證其使用壽命,深圳普林電路產(chǎn)品通過 10 萬(wàn)次彎折無(wú)失效。PCB 的軟硬結(jié)合板在柔性區(qū)采用聚酰亞胺基材(厚度 50μm),鍍銅層厚度 18μm,通過覆蓋膜(Coverlay)保護(hù)導(dǎo)線。深圳普林電路為可穿戴設(shè)備開發(fā)的 4 層軟硬結(jié)合板,柔性區(qū)小彎曲半徑 0.8mm,在動(dòng)態(tài)彎折測(cè)試(角度 ±90°,頻率 1Hz)中,經(jīng) 10 萬(wàn)次循環(huán)后,導(dǎo)線電阻變化<5%,絕緣電阻>10GΩ。此類 PCB 應(yīng)用于智能手環(huán)的表帶電路,支持心率傳感器、觸控按鍵等模塊的柔性連接,同時(shí)剛性區(qū)集成 MCU 芯片,實(shí)現(xiàn) “柔性感知 + 剛性控制” 的一體化設(shè)計(jì)。深圳埋電阻板PCB線路板PCB客戶成功案例庫(kù)涵蓋200+,驗(yàn)證技術(shù)實(shí)力。

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PCB 的樹脂塞孔飽滿度控制技術(shù)避免板面凹陷,深圳普林電路實(shí)現(xiàn)塞孔平整度≤5μm 的行業(yè)水平。PCB 的樹脂塞孔工藝采用真空加壓填充技術(shù),深圳普林電路控制環(huán)氧樹脂收縮率<1%,塞孔后板面平整度通過 3D 光學(xué)測(cè)量?jī)x檢測(cè),偏差≤±5μm。為某服務(wù)器廠商生產(chǎn)的 24 層 PCB,在 BGA 區(qū)域密集分布 1000 + 個(gè) 0.15mm 塞孔,塞孔飽滿度≥98%,表面經(jīng)沉金處理后可直接焊接 0.3mm 間距的芯片,良率達(dá) 99.2%。該工藝有效解決傳統(tǒng)導(dǎo)通孔導(dǎo)致的焊盤不平整問題,提升高密度封裝的可靠性,已廣泛應(yīng)用于 CPU 基板、FPGA 載板等領(lǐng)域。

面向醫(yī)療設(shè)備制造商,深圳普林電路建立符合ISO13485標(biāo)準(zhǔn)的質(zhì)控體系,重點(diǎn)管控生物兼容性材料的選用(如符合USPClassVI標(biāo)準(zhǔn)的基材)及可追溯性管理。在PCB制造中采用無(wú)鉛表面處理工藝,避免ROHS禁用物質(zhì)殘留;通過微切片分析確??妆阢~厚≥25μm,滿足高頻電刀等設(shè)備的電流承載需求。PCBA階段執(zhí)行潔凈室組裝,對(duì)清洗劑殘留量進(jìn)行離子色譜檢測(cè)(<1.56μg/cm2),并建立滅菌驗(yàn)證數(shù)據(jù)庫(kù)(環(huán)氧乙烷、伽馬射線等)。面向智能穿戴、傳感器節(jié)點(diǎn)等物聯(lián)網(wǎng)終端,普林電路開發(fā)出超小型PCB集成方案。采用HDI(高密度互連)技術(shù)實(shí)現(xiàn)1階激光盲孔(孔徑75μm)與3+4+3疊層結(jié)構(gòu),在20×15mm面積內(nèi)集成藍(lán)牙模組、MCU及天線單元。應(yīng)用半固化片流膠控制技術(shù),將介質(zhì)層厚度壓縮至25μm,線寬/線距降至40/40μm。針對(duì)紐扣電池供電場(chǎng)景,提供損耗設(shè)計(jì)方案(損耗角正切≤0.002@1GHz),延長(zhǎng)設(shè)備續(xù)航時(shí)間。PCB表面處理支持沉金/沉銀/OSP等多種工藝,滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景。

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在中小批量訂單的生產(chǎn)過程中,普林電路注重員工培訓(xùn)和技能提升。高素質(zhì)的員工隊(duì)伍是企業(yè)生產(chǎn)高質(zhì)量產(chǎn)品的保障。普林電路定期組織員工進(jìn)行專業(yè)技能培訓(xùn),使員工能夠熟練掌握先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和工藝。同時(shí),鼓勵(lì)員工參加行業(yè)內(nèi)的技術(shù)交流活動(dòng),了解行業(yè)動(dòng)態(tài)和技術(shù)發(fā)展趨勢(shì),不斷提升員工的專業(yè)素養(yǎng)和創(chuàng)新能力,為企業(yè)的發(fā)展提供有力的人才支持。普林電路在研發(fā)樣品的PCB制造過程中,注重與高校、科研機(jī)構(gòu)的合作。產(chǎn)學(xué)研合作能夠促進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新和成果轉(zhuǎn)化。普林電路與高校、科研機(jī)構(gòu)建立了合作關(guān)系,共同開展PCB相關(guān)技術(shù)的研究和開發(fā)。通過合作,普林電路能夠獲取的科研成果和技術(shù)支持,提升自身的研發(fā)能力和技術(shù)水平。同時(shí),也為高校和科研機(jī)構(gòu)的學(xué)生和研究人員提供了實(shí)踐平臺(tái),促進(jìn)了人才培養(yǎng)和技術(shù)創(chuàng)新。PCB環(huán)保生產(chǎn)通過ISO14001認(rèn)證,廢水廢氣處理達(dá)國(guó)標(biāo)一級(jí)標(biāo)準(zhǔn)。深圳PCBPCB生產(chǎn)

深圳普林電路制造的高頻PCB注重電磁兼容性,能夠有效減少干擾,提升通信設(shè)備的信號(hào)傳輸質(zhì)量。廣東雙面PCB電路板

PCB 的階梯槽工藝通過數(shù)控銑削實(shí)現(xiàn)基板分層結(jié)構(gòu),深圳普林電路控制精度達(dá) ±0.02mm,滿足復(fù)雜結(jié)構(gòu)需求。PCB 的階梯槽工藝可根據(jù)設(shè)計(jì)要求銑削出多層階梯狀結(jié)構(gòu),深圳普林電路為某工業(yè)控制設(shè)備生產(chǎn)的 8 層 PCB,采用 3 階階梯槽設(shè)計(jì),每層深度分別為 0.5mm、1.0mm、1.5mm,槽壁垂直度≥89°,表面粗糙度 Ra≤3.2μm。此類結(jié)構(gòu)可嵌入不同厚度的屏蔽罩或散熱片,實(shí)現(xiàn)電路模塊的物理隔離與高效散熱。在安防攝像頭主板中,階梯槽區(qū)域用于安裝圖像傳感器芯片,通過金屬包邊工藝提升 EMC 性能,使抗干擾能力提升 20dB,滿足戶外復(fù)雜電磁環(huán)境下的穩(wěn)定工作需求。廣東雙面PCB電路板

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