PCB 的汽車電子應用隨智能駕駛發(fā)展不斷升級,深圳普林電路以耐高溫與抗振動特性搶占市場先機。PCB 在新能源汽車中覆蓋電池管理系統(tǒng)(BMS)、ADAS 傳感器等關鍵部件,深圳普林電路生產(chǎn)過的 8 層汽車雷達板采用高頻板材(Rogers 4350B),線寬 / 線距 5mil/5mil,通過盲孔互連減少信號延遲,阻抗匹配精度 ±5%。金屬基板(鋁基厚度 1.0mm)表面經(jīng)三價鉻鈍化處理,可在 - 40℃至 125℃環(huán)境下穩(wěn)定工作,抗振動等級達 50g(5-2000Hz)。為激光雷達、域控制器提供高可靠互連方案,助力 L3 級自動駕駛技術落地。PCB應急訂單通道保留5%彈性產(chǎn)能,優(yōu)先處理加急需求。深圳通訊PCB價格
普林電路在中PCB制造過程中,注重對環(huán)保要求的滿足。隨著環(huán)保意識的不斷提高,PCB生產(chǎn)企業(yè)需要采取環(huán)保措施。普林電路在生產(chǎn)過程中采用了環(huán)保型的原材料和生產(chǎn)工藝,減少對環(huán)境的污染。例如,在蝕刻工序中,采用先進的蝕刻液回收系統(tǒng),對蝕刻液進行循環(huán)利用,降低蝕刻液的消耗和廢棄物的排放。在產(chǎn)品包裝方面,選用可回收、可降解的包裝材料,減少包裝廢棄物對環(huán)境的影響,體現(xiàn)了企業(yè)的社會責任。對于中小批量訂單的生產(chǎn),普林電路擁有完善的成本控制體系。合理控制成本是企業(yè)在市場競爭中的重要手段。普林電路通過優(yōu)化生產(chǎn)流程、提高原材料利用率、降低設備能耗等方式,有效降低生產(chǎn)成本。在原材料采購環(huán)節(jié),通過與供應商的談判和集中采購等方式,獲取更優(yōu)惠的價格。在生產(chǎn)過程中,通過精細化管理,減少生產(chǎn)過程中的浪費,提高生產(chǎn)效率,從而在保證產(chǎn)品質(zhì)量的前提下,為客戶提供具有競爭力的價格。廣東高頻高速PCB打樣深圳普林電路制造的高頻PCB注重電磁兼容性,能夠有效減少干擾,提升通信設備的信號傳輸質(zhì)量。
1、高溫性能:陶瓷PCB在高溫環(huán)境下表現(xiàn)出色,特別適用于汽車電子和航空航天器中,這些設備的電子元件需要在極端溫度下長時間穩(wěn)定運行。陶瓷材料的高溫耐受性使其能夠在保持電氣性能的同時,維持出色的機械強度,確保設備的穩(wěn)定性和可靠性。
2、出色的導熱性能:在高功率應用中,如功率放大器和LED照明模塊,設備在運行過程中會產(chǎn)生大量熱量。陶瓷PCB的高導熱性能能夠迅速有效地散發(fā)這些熱量,避免元器件過熱損壞,從而延長設備的使用壽命并提高性能。
3、優(yōu)異的高頻性能:陶瓷PCB具有低介電常數(shù)和低介電損耗的特性,在高頻信號傳輸時能夠保持信號的高質(zhì)量和穩(wěn)定性。這在需要高頻傳輸?shù)脑O備,如雷達和通信系統(tǒng)中尤為重要,確保了信號的準確性和一致性。
4、機械強度與可靠性:陶瓷PCB以其優(yōu)異的機械強度和耐久性著稱,能夠承受外界的沖擊和振動。這一特性使其成為醫(yī)療設備、戶外電子設備等要求高可靠性的應用的理想選擇,為這些設備提供了堅固的基礎。
5、環(huán)保性和可持續(xù)性:陶瓷材料天然環(huán)保,不含有害物質(zhì),符合全球環(huán)保標準。這使得陶瓷PCB不僅在性能上優(yōu)越,同時也能滿足環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展的要求,適合未來的綠色制造趨勢。
PCB 的精密阻抗控制技術是高速信號傳輸?shù)谋U?,深圳普林電路實現(xiàn)多層板阻抗公差 ±8% 的行業(yè)水平。PCB 的阻抗匹配直接影響信號完整性,深圳普林電路在高頻高速板生產(chǎn)中,通過仿真軟件(如 Polar SI9000)計算疊層結(jié)構(gòu),采用全自動阻抗測試儀對每塊 PCB 進行 100% 測試。例如,為某通信企業(yè)生產(chǎn)的 16 層 PCB,內(nèi)層阻抗控制在 50Ω±5%,外層控制在 65Ω±8%,通過背鉆工藝消除 Stub 長度至≤0.5mm,配合 0.8mm 板厚與混壓介質(zhì)(FR4+PTFE),有效抑制信號反射與串擾,滿足 PCIe 4.0 協(xié)議對 16GT/s 數(shù)據(jù)傳輸?shù)膰揽烈?。此?PCB 在數(shù)據(jù)中心交換機中應用,可支持 400G 光模塊的穩(wěn)定互聯(lián)。通過HDI PCB,普林電路使復雜電路得以在有限空間內(nèi)充分發(fā)揮其功能的潛能,適應現(xiàn)代電子產(chǎn)品的需求。
在PCB的設計環(huán)節(jié),普林電路擁有專業(yè)的設計團隊,他們不僅具備豐富的電路設計經(jīng)驗,還熟練掌握各種先進的設計軟件。PCB設計知識強調(diào)了合理設計對于PCB性能的重要性。普林電路的設計團隊在進行研發(fā)樣品設計時,會充分考慮電路的布局、信號完整性、電源完整性等因素。通過合理規(guī)劃元器件的擺放位置,減少信號傳輸路徑上的干擾,提高信號質(zhì)量。同時,運用先進的仿真技術對設計進行驗證,提前發(fā)現(xiàn)潛在的問題并進行優(yōu)化,確保設計方案能夠順利轉(zhuǎn)化為高質(zhì)量的PCB產(chǎn)品。HDI PCB使得智能設備能夠在有限的空間中集成更多功能,滿足不斷變化的市場需求。電力PCB電路板
PCB品通過GJB9001C認證,滿足航空航天特殊需求。深圳通訊PCB價格
PCB 的高多層精密設計是復雜電子系統(tǒng)小型化的關鍵,推動人工智能與物聯(lián)網(wǎng)技術落地。PCB 的高多層板( 40 層)通過積層技術(BUM 工藝)和盲埋孔設計,將芯片、電容、電感等元件集成于緊湊空間內(nèi),線寬 / 線距低至 3mil/3mil,層間介質(zhì)厚度 0.075mm,實現(xiàn)每平方英寸超 10 萬孔的高密度互聯(lián)。深圳普林電路為 AI 服務器打造的 24 層 PCB,采用混壓工藝(FR4+PTFE)結(jié)合階梯槽結(jié)構(gòu),內(nèi)置電源層與信號層隔離設計,支持 PCIe 5.0 高速協(xié)議,單板可承載 20 + 顆 GPU 芯片互聯(lián),為深度學習算力提升提供硬件保障。在物聯(lián)網(wǎng)領域,此類 PCB 使智能終端在方寸之間集成通信、感知、控制等多功能模塊,加速 “萬物智聯(lián)” 進程。深圳通訊PCB價格