PCB 的高多層精密設(shè)計是復(fù)雜電子系統(tǒng)小型化的關(guān)鍵，推動人工智能與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)落地。PCB 的高多層板（ 40 層）通過積層技術(shù)（BUM 工藝）和盲埋孔設(shè)計，將芯片、電容、電感等元件集成于緊湊空間內(nèi)，線寬 / 線距低至 3mil/3mil，層間介質(zhì)厚度 0.075mm，實現(xiàn)每平方英寸超 10 萬孔的高密度互聯(lián)。深圳普林電路為 AI 服務(wù)器打造的 24 層 PCB，采用混壓工藝（FR4+PTFE）結(jié)合階梯槽結(jié)構(gòu)，內(nèi)置電源層與信號層隔離設(shè)計，支持 PCIe 5.0 高速協(xié)議，單板可承載 20 + 顆 GPU 芯片互聯(lián)，為深度學(xué)習(xí)算力提升提供硬件保障。在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，此類 PCB 使智能終端在方寸之間集成通信、感知、控制等多功能模塊，加速 “萬物智聯(lián)” 進(jìn)程。PCB工程變更響應(yīng)時間壓縮至2小時內(nèi)，減少項目延期風(fēng)險。深圳階梯板PCB工廠

在中小批量訂單的生產(chǎn)過程中，普林電路注重員工培訓(xùn)和技能提升。高素質(zhì)的員工隊伍是企業(yè)生產(chǎn)高質(zhì)量產(chǎn)品的保障。普林電路定期組織員工進(jìn)行專業(yè)技能培訓(xùn)，使員工能夠熟練掌握先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和工藝。同時，鼓勵員工參加行業(yè)內(nèi)的技術(shù)交流活動，了解行業(yè)動態(tài)和技術(shù)發(fā)展趨勢，不斷提升員工的專業(yè)素養(yǎng)和創(chuàng)新能力，為企業(yè)的發(fā)展提供有力的人才支持。普林電路在研發(fā)樣品的PCB制造過程中，注重與高校、科研機(jī)構(gòu)的合作。產(chǎn)學(xué)研合作能夠促進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新和成果轉(zhuǎn)化。普林電路與高校、科研機(jī)構(gòu)建立了合作關(guān)系，共同開展PCB相關(guān)技術(shù)的研究和開發(fā)。通過合作，普林電路能夠獲取的科研成果和技術(shù)支持，提升自身的研發(fā)能力和技術(shù)水平。同時，也為高校和科研機(jī)構(gòu)的學(xué)生和研究人員提供了實踐平臺，促進(jìn)了人才培養(yǎng)和技術(shù)創(chuàng)新。深圳微帶板PCB廠HDI PCB使得智能設(shè)備能夠在有限的空間中集成更多功能，滿足不斷變化的市場需求。

PCB 作為深圳普林電路的產(chǎn)品，覆蓋從研發(fā)樣品到中小批量的一站式制造服務(wù)。公司自 2007 年成立以來，始終專注于快速交付的中 PCB 生產(chǎn)，憑借 “在同樣成本下交付更快，在同樣速度下成本更低” 的競爭優(yōu)勢，已為全球超 1 萬家客戶提供服務(wù)。其產(chǎn)品類型豐富多元，涵蓋高多層精密電路板、埋盲孔板、高頻高速板、混合層壓板、軟硬結(jié)合板等，廣泛應(yīng)用于工控、電力、醫(yī)療、汽車、安防、計算機(jī)等領(lǐng)域，充分體現(xiàn)了 PCB 在現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)中的基礎(chǔ)支撐作用。

PCB 的數(shù)字化檢測設(shè)備提升品質(zhì)管控效率，深圳普林電路引入 AOI、X-RAY 等先進(jìn)儀器。PCB 的質(zhì)量檢測通過全自動光學(xué)檢測（AOI）系統(tǒng)掃描全板，可識別短路、開路缺陷，檢測效率達(dá) 20㎡/ 小時；X-RAY 檢測儀對埋盲孔進(jìn)行層間對準(zhǔn)度分析，精度達(dá) ±5μm；測試機(jī)對復(fù)雜網(wǎng)絡(luò)（≥5000 點）進(jìn)行 100% 通斷測試，單塊板測試時間＜10 分鐘。例如，某汽車電子 PCB 經(jīng) AOI 發(fā)現(xiàn) 0.08mm 的線寬異常，通過 MES 系統(tǒng)追溯至前工序的顯影參數(shù)偏差，及時調(diào)整后避免批量不良，使整體良率從 95% 提升至 98.5%。PCB+PCBA聯(lián)動服務(wù)實現(xiàn)從線路板到成品的一站式交付。

PCB 的高 Tg 板材（玻璃化轉(zhuǎn)變溫度≥170℃）提升耐高溫性能，深圳普林電路用于汽車電子等高濕高溫場景。PCB 的高 Tg FR4 板材（如 Isola 370HR）在 125℃環(huán)境下仍保持穩(wěn)定機(jī)械性能，熱膨脹系數(shù)（CTE）≤13ppm/℃。深圳普林電路為車載信息娛樂系統(tǒng)生產(chǎn)的 10 層 PCB，采用高 Tg 板材配合沉金工藝，通過 85℃/85% RH 濕熱測試 1000 小時，焊點無開裂、基材無分層。該 PCB 集成 HDMI 2.1 接口、USB 3.2 Gen2 通道，支持 4K 視頻傳輸與高速數(shù)據(jù)交換，耐受汽車引擎艙附近的高溫環(huán)境（短期峰值溫度 150℃），可靠性通過 AEC-Q200 認(rèn)證。PCB設(shè)計評審服務(wù)提前規(guī)避23類常見EMC/EMI問題。深圳手機(jī)PCB板子

普林電路采用先進(jìn)的HDI和多層PCB工藝，有效提升了信號完整性和電路穩(wěn)定性，滿足高速電子設(shè)備的嚴(yán)格要求。深圳階梯板PCB工廠

PCB 的厚銅工藝解決大電流傳輸難題，深圳普林電路成品銅厚達(dá) 6-12OZ（207-414μm）。PCB 的厚銅板采用電鍍填孔與二次壓合技術(shù)，銅層附著力≥1.5N/mm，抗剝離強(qiáng)度通過 IPC-6012 Class 3 標(biāo)準(zhǔn)。為某新能源企業(yè)制造的 4層厚銅板，通過階梯槽工藝嵌入散熱片，可承載 150A 持續(xù)電流，工作溫度低于 75℃。此類 PCB 應(yīng)用于電動汽車充電樁的功率模塊，替代傳統(tǒng)線束連接，減少接觸電阻 30% 以上，同時通過沉錫表面處理提升可焊性，降低現(xiàn)場組裝難度。深圳普林電路的厚銅工藝已通過 UL 認(rèn)證，成為工業(yè)電源、儲能設(shè)備等領(lǐng)域的方案。深圳階梯板PCB工廠