PCB 的軟硬結(jié)合板動(dòng)態(tài)可靠性測(cè)試驗(yàn)證其使用壽命,深圳普林電路產(chǎn)品通過(guò) 10 萬(wàn)次彎折無(wú)失效。PCB 的軟硬結(jié)合板在柔性區(qū)采用聚酰亞胺基材(厚度 50μm),鍍銅層厚度 18μm,通過(guò)覆蓋膜(Coverlay)保護(hù)導(dǎo)線。深圳普林電路為可穿戴設(shè)備開發(fā)的 4 層軟硬結(jié)合板,柔性區(qū)小彎曲半徑 0.8mm,在動(dòng)態(tài)彎折測(cè)試(角度 ±90°,頻率 1Hz)中,經(jīng) 10 萬(wàn)次循環(huán)后,導(dǎo)線電阻變化<5%,絕緣電阻>10GΩ。此類 PCB 應(yīng)用于智能手環(huán)的表帶電路,支持心率傳感器、觸控按鍵等模塊的柔性連接,同時(shí)剛性區(qū)集成 MCU 芯片,實(shí)現(xiàn) “柔性感知 + 剛性控制” 的一體化設(shè)計(jì)。深圳普林電路通過(guò)精選A級(jí)原材料,確保每一塊PCB在嚴(yán)苛環(huán)境中表現(xiàn)出色,延長(zhǎng)產(chǎn)品使用壽命。厚銅PCB加工廠
PCB 的樹脂塞孔飽滿度控制技術(shù)避免板面凹陷,深圳普林電路實(shí)現(xiàn)塞孔平整度≤5μm 的行業(yè)水平。PCB 的樹脂塞孔工藝采用真空加壓填充技術(shù),深圳普林電路控制環(huán)氧樹脂收縮率<1%,塞孔后板面平整度通過(guò) 3D 光學(xué)測(cè)量?jī)x檢測(cè),偏差≤±5μm。為某服務(wù)器廠商生產(chǎn)的 24 層 PCB,在 BGA 區(qū)域密集分布 1000 + 個(gè) 0.15mm 塞孔,塞孔飽滿度≥98%,表面經(jīng)沉金處理后可直接焊接 0.3mm 間距的芯片,良率達(dá) 99.2%。該工藝有效解決傳統(tǒng)導(dǎo)通孔導(dǎo)致的焊盤不平整問(wèn)題,提升高密度封裝的可靠性,已廣泛應(yīng)用于 CPU 基板、FPGA 載板等領(lǐng)域。深圳陶瓷PCB制造我們的高質(zhì)量PCB解決方案,結(jié)合精密制造和先進(jìn)技術(shù),確保您的每一個(gè)創(chuàng)新項(xiàng)目都能實(shí)現(xiàn)出色的性能和可靠性。
PCB 的抗電強(qiáng)度測(cè)試確保絕緣性能,深圳普林電路產(chǎn)品通過(guò) 1.6kV/mm 耐壓測(cè)試(常態(tài)下)。PCB 的層間絕緣性能通過(guò)抗電強(qiáng)度測(cè)試(Dielectric Strength Test)驗(yàn)證,深圳普林電路在 10 層以上 PCB 中采用薄介質(zhì)層設(shè)計(jì)(小 0.05mm),通過(guò)增加阻焊層厚度(25-35μm)提升爬電距離。為某醫(yī)療設(shè)備生產(chǎn)的 12 層 PCB,層間介質(zhì)為 FR4+PP 組合,抗電強(qiáng)度達(dá) 2.0kV/mm(高于國(guó)標(biāo)要求),在漏電流測(cè)試中<10μA,滿足醫(yī)用電氣設(shè)備(IEC 60601)的安全標(biāo)準(zhǔn)。此類 PCB 應(yīng)用于高頻電刀、心臟起搏器等精密醫(yī)療儀器,確保電氣隔離可靠性與患者安全。
在中小批量訂單的生產(chǎn)過(guò)程中,普林電路注重員工培訓(xùn)和技能提升。高素質(zhì)的員工隊(duì)伍是企業(yè)生產(chǎn)高質(zhì)量產(chǎn)品的保障。普林電路定期組織員工進(jìn)行專業(yè)技能培訓(xùn),使員工能夠熟練掌握先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和工藝。同時(shí),鼓勵(lì)員工參加行業(yè)內(nèi)的技術(shù)交流活動(dòng),了解行業(yè)動(dòng)態(tài)和技術(shù)發(fā)展趨勢(shì),不斷提升員工的專業(yè)素養(yǎng)和創(chuàng)新能力,為企業(yè)的發(fā)展提供有力的人才支持。普林電路在研發(fā)樣品的PCB制造過(guò)程中,注重與高校、科研機(jī)構(gòu)的合作。產(chǎn)學(xué)研合作能夠促進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新和成果轉(zhuǎn)化。普林電路與高校、科研機(jī)構(gòu)建立了合作關(guān)系,共同開展PCB相關(guān)技術(shù)的研究和開發(fā)。通過(guò)合作,普林電路能夠獲取的科研成果和技術(shù)支持,提升自身的研發(fā)能力和技術(shù)水平。同時(shí),也為高校和科研機(jī)構(gòu)的學(xué)生和研究人員提供了實(shí)踐平臺(tái),促進(jìn)了人才培養(yǎng)和技術(shù)創(chuàng)新。借助厚銅PCB技術(shù),普林電路生產(chǎn)的電路板能承載大電流并適應(yīng)惡劣環(huán)境,廣泛應(yīng)用于新能源汽車和工業(yè)設(shè)備中。
深圳普林電路專注于電路板制造,致力于為工業(yè)控制、通信設(shè)備、醫(yī)療電子、汽車電子等領(lǐng)域提供高精度、高可靠性的電路板解決方案。公司采用先進(jìn)的CAD/CAM設(shè)計(jì)軟件,結(jié)合客戶需求進(jìn)行定制化開發(fā),從單雙面板到復(fù)雜的多層板(可達(dá)40層以上),均能實(shí)現(xiàn)嚴(yán)格的阻抗控制、信號(hào)完整性優(yōu)化及散熱設(shè)計(jì)。不同于標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品,普林電路的PCB生產(chǎn)流程強(qiáng)調(diào)"按需定制",需通過(guò)技術(shù)團(tuán)隊(duì)與客戶的深度溝通確認(rèn)參數(shù)細(xì)節(jié),包括基材選擇(FR-4、高頻材料、鋁基板等)、銅厚(1oz-6oz)、表面處理工藝(沉金、OSP、沉錫、硬金等)。PCB定制化服務(wù)支持特殊顏色/標(biāo)識(shí)/包裝等個(gè)性化需求。廣東按鍵PCB廠
從覆銅板到表面處理,普林電路的每一步都在確保PCB的高穩(wěn)定性和耐用性,為客戶提供持久可靠的解決方案。厚銅PCB加工廠
PCB 的字符絲印工藝采用高分辨率網(wǎng)版,深圳普林電路實(shí)現(xiàn)字符線寬≥4mil、高度≥28mil 的清晰標(biāo)識(shí)。PCB 的表面字符用于元件位號(hào)、極性標(biāo)識(shí)等,深圳普林電路選用耐溶劑的白色感光油墨,通過(guò)字符打印機(jī)實(shí)現(xiàn)定位精度 ±0.1mm。為醫(yī)療設(shè)備生產(chǎn)的 PCB,字符內(nèi)容包含 FDA 認(rèn)證編號(hào)與追溯碼,采用 UV 固化工藝(固化時(shí)間<60 秒)確保耐磨性,經(jīng)酒精擦拭 100 次后仍清晰可辨。此外,支持彩色絲印(如黃色電源標(biāo)識(shí)、紅色危險(xiǎn)警告),通過(guò)視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)(AOI)100% 校驗(yàn)字符正確性,減少組裝環(huán)節(jié)的人為誤判。厚銅PCB加工廠