在5G通信和雷達(dá)設(shè)備領(lǐng)域，普林電路采用RogersRO4350B、IsolaFR408HR等高頻板材，其介電常數(shù)（Dk）穩(wěn)定在3.48±0.05，損耗因子（Df）低至0.0037（@10GHz）。針對毫米波頻段（24-77GHz）天線板設(shè)計，工程師通過電磁場仿真軟件（如ANSYSHFSS）優(yōu)化微帶線寬度與介質(zhì)層厚度，將回波損耗控制在-25dB以下。例如，某衛(wèi)星通信客戶要求28GHz頻段下插入損耗≤0.2dB/inch，普林通過采用低粗糙度反轉(zhuǎn)銅箔（RTF銅）和激光切割成型技術(shù)，使信號傳輸效率提升15%。電路板超高速布線設(shè)計滿足數(shù)據(jù)中心交換機(jī)400G傳輸需求。廣西醫(yī)療電路板制造商

深圳普林電路在多層板制造方面擁有精湛工藝，其多層板層數(shù)可達(dá) 40 層。在生產(chǎn)過程中，先進(jìn)的層壓技術(shù)是關(guān)鍵，通過精確控制溫度、壓力和時間，確保各層線路之間緊密結(jié)合，層間絕緣性能良好。精密的對位工藝保證每層線路的準(zhǔn)確連接，誤差控制在極小范圍內(nèi)。多層板應(yīng)用于計算機(jī)、通信等領(lǐng)域，在服務(wù)器主板中，普林多層板實現(xiàn)復(fù)雜電路布局和高速數(shù)據(jù)傳輸。通過優(yōu)化線路設(shè)計和材料選擇，降低信號傳輸延遲，提高服務(wù)器運算速度和數(shù)據(jù)處理能力，滿足大數(shù)據(jù)存儲和云計算等應(yīng)用需求，展現(xiàn)了普林電路在多層板制造領(lǐng)域的高超技術(shù)水平。廣西高頻高速電路板定制電路板車規(guī)級認(rèn)證生產(chǎn)線滿足自動駕駛系統(tǒng)零缺陷生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)。

電路板的工藝能力是深圳普林電路技術(shù)實力的直接體現(xiàn)，其制程覆蓋多項高難度技術(shù)領(lǐng)域。公司具備 1-40 層電路板生產(chǎn)能力，小線距可達(dá) 2.5mil，小孔徑 0.15mm，板厚孔徑比達(dá) 20:1，展現(xiàn)出精密制造的水平。特色工藝方面，厚銅工藝（銅厚 6OZ）、樹脂塞孔、金屬化半孔、階梯槽等技術(shù)成熟，尤其在混壓板領(lǐng)域（如 Rogers 與 FR4 混壓）表現(xiàn)突出，滿足高頻通信、汽車電子等場景對材料性能的嚴(yán)苛要求。通過引入 LDI 機(jī)、AOI 檢測設(shè)備等先進(jìn)設(shè)施，結(jié)合EMS系統(tǒng)數(shù)字化管理，深圳普林電路確保每一塊電路板的工藝精度與穩(wěn)定性，持續(xù)突破行業(yè)技術(shù)瓶頸。

電路板是深圳普林電路業(yè)務(wù)的基石，其生產(chǎn)覆蓋從研發(fā)樣品到中小批量的全鏈條服務(wù)。深圳普林電路自 2007 年成立以來，始終專注于中電路板制造。公司通過整合行業(yè)資源，形成了 “1+N” 戰(zhàn)略模式，不僅提供 2-40 層的電路板制造（多層板快 48 小時交付），還涵蓋 PCBA 裝聯(lián)、元器件采購等一站式服務(wù)。其產(chǎn)品類型豐富多元，包括高多層精密電路板、盲埋孔板、高頻高速板等，廣泛應(yīng)用于 5G 通信、醫(yī)療、等前沿領(lǐng)域，滿足不同行業(yè)對電路板性能的差異化需求。憑借團(tuán)隊的專業(yè)能力與數(shù)字化運營體系，深圳普林電路實現(xiàn)了從制造到交付的全流程高效協(xié)同，成為全球超 10000 家客戶信賴的電子制造合作伙伴。電路板金手指鍍金工藝通過10萬次插拔測試，滿足工控機(jī)需求。

電路板的特殊工藝組合解決復(fù)雜場景技術(shù)難題，展現(xiàn)深圳普林電路的工藝集成創(chuàng)新能力。電路板在 AI 服務(wù)器領(lǐng)域需同時滿足高速信號傳輸與大電流供電需求，深圳普林電路為此開發(fā) “高頻高速 + 厚銅 + 背鉆” 組合工藝：使用 FR4+PTFE 混壓基板（介電常數(shù) 3.0±0.1）降低信號損耗，10OZ 厚銅內(nèi)層承載 150A 電流，背鉆工藝去除多余 Stub（殘樁長度＜0.5mm）減少信號反射。此類電路板應(yīng)用于某算力中心時，實測信號延遲＜1ns，電源完整性（PI）仿真顯示紋波＜50mV，助力客戶將服務(wù)器運算效率提升 12%，功耗降低 8%。深圳普林電路，為您定制個性化電路板，滿足獨特需求，提升產(chǎn)品競爭力！北京柔性電路板供應(yīng)商

深圳普林電路以杰出的制造技術(shù)和嚴(yán)格的品質(zhì)管控，確保每一塊電路板都滿足高性能、高可靠性的應(yīng)用需求。廣西醫(yī)療電路板制造商

電路板的數(shù)字化檢測平臺提升質(zhì)量管控的度與透明度，實現(xiàn) “數(shù)據(jù)驅(qū)動、全程可溯”。電路板的 AOI 檢測系統(tǒng)集成深度學(xué)習(xí)算法，可自動識別 200 + 種缺陷（如短路、缺口、字符模糊），準(zhǔn)確率達(dá) 99.2%，較傳統(tǒng)人工目檢效率提升 5 倍；X-RAY 檢測設(shè)備配備 3D 層析成像功能，可穿透 10 層以上電路板，清晰呈現(xiàn)埋孔內(nèi)部結(jié)構(gòu)，某 16 層 HDI 板的盲孔對位偏差（0.03mm）通過該技術(shù)提前識別，避免流入下一工序。電路板是由絕緣基板、導(dǎo)電線路、電子元件等相互連接構(gòu)成，用于實現(xiàn)電子元器件電氣連接的關(guān)鍵電子部件。廣西醫(yī)療電路板制造商